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近日，NEC电子完成了44款用于汽车的助力转向系统、发动机控制、ABS（防抱死制动系统）等电子控制单元的稳压二极管产品“FS系列”的开发，并将于即日起开始发售样品。
　　新产品是可以吸收在电子控制单元内瞬间发生的过大电压及静电等浪涌电流的二极管，该系列共包括额定电压从2V到120V的44款产品。新产品的主要特征包括：（1）封装面积约减至1/2，实现了小型化设计；（2）最大能承受1W的过电压，因此可被应用在轻型车和普通乘用车的电子控制单元等。使用FS系列产品有助于电装厂商更轻松地实现电子控制单元的小型化。
　　目前，该产品已开始供应样品。每款样品价格均为30日元。量产将从2008年9月开始。量产规模预计在2010年3月将达到月产100万个，2011年3月将达到700万个。
 
　　二极管是具有使电流流向一定方向的分立器件，它可在过电压和静电等情况下保护电子电路不受损害。根据二极管的特性，可分为电流仅流向固定方向的开关二极管和当超过一定的电压时电流也可以逆向流过电流的稳压二极管。NEC电子推出了容许损耗为150mW、200 mW、1W的稳压二极管，并广泛应用在手机、计算机、车载电子产品领域。其中1W的稳压二极管在每台车上平均使用数十个，NEC电子在该领域已经占据了30%的日本市场，成为了顶级的供应商。
　　近几年，集成在汽车上的电子控制单元的数量不断增大。由于车内空间有限，汽车电子设备厂商等对包括稳压二极管在内的半导体电子器件的小型化需求越来越强烈。
　　为了实现稳压二极管的小型化，必须实现引线框架的小型化。引线框架主要负责在连接硅芯片和封装外部管脚时对硅芯片产生的热量进行散热。但是，改小引线框架的，就无法充分散热，因此很难实现小型化。为了解决该问题，此次，NEC电子并没有缩小引线框架的面积，而只是缩小了封装的面积，把原来在下放支撑芯片的引线框架结构改为把芯片夹在上下引线框架中间的结构，开发出了可以保障散热功能的产品。
　　新产品的主要特征如下。
　
（1）封装尺寸与现有产品相比缩小了约1/2
　　在新封装中，引线框架的机构采用了片状结构。而且通过将片状框架改为粗、短、平的形状，并采用了把芯片夹在上下引线框架中间的结构，提高了芯片的散热性能。通过此举，不仅可以保持与现有产品相同的容许损耗，还能将封装尺寸从原有的4.7mm×2.5mm×1.9mm减少至3.5mm×1.6mm×0.98mm，实现了小型化。
 
（2）容许损耗可达1W，可满足轻型及普通乘用车的需要
　　芯片本身使用了与现有芯片相同的芯片，浪涌承受能力及电气特性没有发生变化。通过此举，可使驱动时最大的功耗—容许损耗达到1W，满足轻型及普通乘用车的需要。
　
　　NEC电子希望通过该产品实现车载控制单元的小型化，为能更有效的利用汽车内空间做出贡献。今后，NEC电子还将针对需要使用到该产品的领域展开更积极地营销活动，推动新产品的开发及推广。