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要想弄清楚你所问的问题，不是一句两句能说清楚的。
简单的说几点

1.你说的两套总线和ARM无关，而是哈佛结构和冯诺依曼结构的区别，既然用DSP想必你知道哈佛结构的特点

2.你所说的shared ram，应该被称做cache，指令和数据是分开还是合用由芯片自己决定，就是ARM有合在一起的也有分开的，另外还有一种叫TCM的东西也是你说的那东西

3.flash严格的说不是挂在AHB总线之上，AHB上挂有许多高速设备，flash或SDRAM都是通过存储器控制器挂到AHB总线上

4.程序在什么地方执行比较复杂，不同芯片都不一样，一般到最后都是放在SDRAM中执行，为了加快执行速度就有了cache的存在

5.对于cache不分I-CACHE和D-CACHE的情况，内部并不区分指令和数据，由硬件直接建立关联，完成此项工作是cache控制器，一个芯片对空间管理的过程非常复杂

6.所谓RW/RO都是软件层面的一些用语，和硬件关系不大，硬件所做的工作就是上电后运行ROM里面的程序bootloader，将真正的应用程序装到SDRAM中然后执行，cache并没有固定的空间地址，对于用户来说一般无法按地址访问