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中国成半导体大国必走芯片设计路
中国大陆有能力在2010年成为全球半导体大国，但是麦肯锡对中国大陆半导体工业的研究指出，中国大陆可以走一条人迹罕至的路：强调芯片设计，而不是采用台湾依靠资本密集的制造业务取得业内领先地位的方法。
中国大陆的半导体市场大约占全球需求的6%，这使它成为排在美国、日本、台湾之后的第四大半导体市场。在未来几年中，中国大陆的芯片产量将每年增长42%，这远远高出10%的世界平均水平。但是中国大陆的起点很低，2000年，中国大陆的芯片产量为9亿美元，其中有三分之一用于出口。国产芯片只能满足中国大陆市场5%的需求，制造技术至少要比世界顶尖水平落后两代。由于美国政府加紧控制向中国大陆出口最先进生产设备，中国大陆的半导体处理技术要赶上美国、台湾将需要多年时间。台湾的成功部分来自能很好地接近美国技术。
但是在一些方面（市场需求、政府支持、技术水平、人才、资金供给）中国大陆与1990年的台湾又确实很象。当时，台湾半导体产业的年收入为4。4亿美元，2000年的年收入就达到了160亿美元，其中16%来自芯片设计，64%来自生产，20%来自组装和测试。
帮助台湾半导体产业崛起的三大因素也将是中国大陆半导体产业发展的主要动力。首先，电子产品的生产刺激了台湾对半导体的需求，台湾在1994年就已经成为全球三大计算机硬件产地之一。而中国大陆目前占据了全球电子产品产量的7%，2000年的年收入达到了800亿美元，当年的半导体消费量达到130亿美元。
其次，台湾有巨大的人力资本供给，而工程师的工资却只有美国同行的一半到三分之一，这促进了半导体产业的增长。回到新竹工业园区工作的台湾人更加充实了人才大军。在中国大陆，每年有40万理工科大学生毕业（这还不包括每年5万名国内和海外研究生），每年从海外回国的学生和技术人员有5000人，他们带来了西方最先进的知识和技术。平均而言，中国大陆在半导体设计领域的员工年工资大约只有1万美元。
第三，台湾利用税收优惠、持股、低息贷款、资助研发等政策鼓励高科技创业公司。与此类似，中国政府向半导体公司也提供了税收优惠，还计划把上海建成中国的“半导体之都”，鼓励上海政府投资建设研究中心，促进半导体设计的发展。国有银行还向创业期的芯片制造厂提供无息贷款。
但是从今以后，中国大陆的半导体产业将可能与台湾分道扬镳。中国大陆的重点很可能要放在半导体设计上。尽管中国能够为一座先进的芯片工厂筹措10亿多美元的建设资金，中国大陆仍然缺乏有效运营芯片工厂所需的技术和管理经验。但是中国拥有芯片设计所需的工程师，也拥有对芯片设计的强劲需求。
我们估计，到2010年，中国大陆的芯片设计公司和国内外芯片制造商的芯片设计部门将获得上百亿美元的年收入，中国大陆的芯片消费额将达到450亿美元。中国大陆的芯片制造工厂的年收入将达到120亿美元，其中80%将用于满足技术上并不尖端的数字和模拟产品的需要。由于美国的出口限制，我们预计中国大陆的芯片制造业将首先把重点放在非先进芯片的生产上。
在全球范围内，越来越强的标准化和资金密集程度把半导体产业分成了四个部分：设计、生产、组装和测试、销售。在半导体产业的价值链中，中国大陆和台湾也许在国内和全球市场都将实现互补。中国大陆将进入依靠人力的设计、组装和测试领域，以及非先进芯片的生产。台湾则把重点放在先进芯片的生产。台湾的电子公司已经在中国进行了大规模投资，现在许多半导体公司也在建立设计中心，同时还在考虑建设芯片制造厂。（作者：Andrew Chun Chen、Jonathan R。 Woetzel）
关键词： 中国 半导体 大国 必走 芯片 设计路 大陆 设计
北大高智现有员工46人，其中博士生导师7人，教授（含博导）11人，副教授12人，有博士学位者18人，硕士学位者5人。北大高智的前身是北大电子学系所属校办企业，北大电子学系一直是北大高智的技术研究和产品开发的主要技术力量，并在北京大学逸夫苑，北大电子学系及通讯研究所与北大高智强强联合设立了"研究开发中心"，作为北大高智使用北大电子学系资源的媒介，也是北大电子学系技术成果对外转化的窗口。
北京大学电子学系座落于理科楼群2号楼，占有建筑面积8000余平方米。设有3个一类专业，7个二类专业,13个实验室，5个博士点，9个硕士点。电子学系目前有中科院院士1人，博士生导师17人，其中教授23人，副教授23人，高级工程师7人，高级实验师1人，讲师20人，助教5人。曾获得国家科技进步奖、国家自然科学奖、国家教委科技进步奖、航天部科技进步奖、中国人民解放军总参部科技进步奖、全国科学大会奖、北京大学科学技术进步奖、中国船舶公司科技进步奖、全国工业新产品奖、国防工办重大改进成果奖、国防工办科技成果进步奖等多项。并有博士论文入选第一届全国优秀百篇博士论文。电子学系逐步形成了理、工科的结合。电子学系承担了国内第一套波分复用光通信工程，开创了我国波分复用光纤通信的新纪元；早在"八五"期间就完成了TDM/CDMA VSAT系统的设计定型，可以进行小批量生产；实现了原子喷泉；可进行原子堆积等。电子学系在许多方面研究处于国内领先，甚至国际先进水平。
北大高智作为北大校办企业，可以充分利用北大的一切技术资源和人力资源，同时与中国科学院各研究所和清华大学等著名高校保持着良好的合作基础，全面建立资源共享、优势互补、互相协作的战略合作关系。北大高智联合研发中心的主要研究内容包括：
1. 卫星通信网络：小型地球站(VSAT)卫星通信网络，专用的卫星通信网络，激光卫星通信网络；
2. 移动通信系统：通信体制研究，第三代移动通信技术，通信协议分析，TDM/CDMA便携式终端；
3. 无线接入网络：TDMA、CDMA数字无线接入技术，无线接入系统设备；
4. 计算机网络：INTERNET技术，信息服务系统，计算机组网技术，网络管理技术；
5. 交换技术：ATM交换技术、IP交换技术，分组交换设备，帧中继；
6. 基带信号处理：信号检测、编码解码、调制解调、扩频解扩、数字相关、功率控制；
7. 语音信号处理：低速语音编解码技术，语音压缩、合成、识别，超声信号处理；
8. 图像信号处理：可视电话，X射线图象，多媒体应用，印章识别，车辆识别，数字图象；
9. 全光通信网络：光分插复用器，光交叉互连，全光网的控制管理，光孤子通信，新型光栅器件，光纤放大器，可调滤波器；
10. 其他网络：红外网络、蓝牙技术，光纤电缆混合网络，专用通信网络，电力通信网络，广播电视网络；
11. 专用集成电路：电子设计自动化，系统仿真技术，专用集成电路设计，嵌入式系统设计；
12. 电磁兼容和抗干扰技术：超长电磁波地下遥感技术，电磁兼容性分析，高速电路设计；
13. 射频技术：微波电路分析，天线系统设计。
在现有技术的基础上，可以组合研发出既有市场同时又具有高科技含量的新产品，目前拟启动的项目有：
1. 卫星通信网络系列产品（如地面站、移动站等）；
2. 无线接入网络系列产品（如CDMA无线本地环路等）；
3. 专用无线通信网络系列产品（如铁路网络，军用网络等）；
4. 语音压缩、编解码、合成、识别系列产品（如声码器等）；
5. 图像信号采集、压缩、传输、识别、合成系列产品（如数码相机，可视电话等）；
6. 3G技术（如宽带信号处理测试设备，TDM/CDMA技术等）；
7. 蓝牙技术（如家庭信息综合网络，红外网络等）；
8. 电力网络产品（如特殊功能数字电度表，自动抄表系统等）；
9. INTERNET网络设备（如企业上网设备，信息服务，IP终端设备等）；
10. 嵌入式系统等。
配合北大高智的战略伙伴拥有的技术和项目，北大高智将拥有最强大的开发力量和技术储备，为北大高智在激烈的竞争中迅速发展壮大提供强有力的支持。
注：
该公司芯片产品为零
不信可查询：
http://www.goceil.com/product/chip/index.htm
[em06][em06][em01]
做芯片大国
8月份以来，在北京亦庄经济开发区内，包括一条8英寸0.18微米生产线及一条12英寸0.1微米生产线在内的项目开始建设。由中芯国际、首钢总公司、北京大学等共同发起的北京半导体公司为此投资12.5亿美元。
记者日前从市经委获悉，根据北京市发展微电子产业的建设规划，到2010年，北京市要逐步建成20条左右大规模高水平的芯片生产线，200家高水平的IC卡专业设计公司。据预测，北京市微电子产业将超过2000亿元人民币。
集成电路(IC)设计产品具有广阔应用市场。身份证IC卡的正式应用，将是十亿计的数量，百亿计的销售额，此外读卡机及其系统将有成倍的产值；未来数字电视传输的实现，全国将有近5亿台电视机更换，所有编录、传输装置也都全部换代，产品产值将是千亿量级的；2008年奥运会也将为数码相机提供巨大市场需求。
最新研究指出：到2010年，中国有望成为全球半导体业重镇。这项研究指出，中国半导体市场目前占世界总需求量的6%，位居全球第四。未来几年内中国芯片生产有望每年以42%的速度递增，这大大高于全球10%的平均增长速度。
设计成瓶颈
据上海半导体和IC研讨会发布的消息，到2008年中国IC产业对IC设计工程师的需求量将达到250000人，而目前只有不到4000人。每年中国高校只能提供区区几百名缺少实际经验的硕士生。
如果说芯片制造是整个IC产业的基础，IC设计则是产业的龙头和灵魂。仅仅是来单加工，离中国所追求的自主知识产权还有距离，而IC设计基础薄弱，成了产业的瓶颈。虽然软件和集成电路设计一直都是国家大力鼓励的，国家在IC产业上投放了巨资。然而一直由于集成电路设计所需要的高投入，高技术和人才的缺乏，造成虽然口号很响，但极少有实际行动。
一面是现有IC设计人才的严重缺乏；另一面是国内外市场对IC设计人才尤其是合格的IC设计师的大量需求。目前中国每年从IC设计和微电子专业毕业的硕士生只有数百人。中国现有400多所高校设置了计算机系，新近又特批了51所商业化运做的软件学院。但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。因此IC设计专业人才处于极其供不应求的状态。
威盛抢先机
2002年7月，国务院学位委员会正式批准威盛电子VIA-美国迈阿密佛罗里达州立大学FIU-北京航空航天大学BUAA联合培养集成电路IC设计领域的美国-中国计算机双硕士学位项目。该项目本期计划招生约125人，2003年2月11日入学。9月份开始招生。
作为全球前三名的IC设计公司，全球最大的芯片供应商——威盛公司的学术总监孙伟博士在接受记者采访时表示，尽管他曾经在软件方面有多年实际经验和体会，但他认为，为中国培养出来更需要的集成电路设计人才更为迫切。
孙伟说，国家对此项目非常支持。信息产业部指定其为“信息产业部IC设计培训中心”，北京市政府也指定其为“北京市IC设计培训基地”。整个项目的实施，威盛给予了强大的资金支持。威盛除了提供办学资金、“中国芯”全额奖学金和其他奖学金、设立实验室外，还请资深IC设计专家讲课，全方位提供实习软硬件支持。对于毕业后的就业机会，孙伟笑着说：“单威盛以及威盛的关联企业的需求就不止这个数字，现在刚进入公司，没有任何工作经验的工程师的年薪就已8万了，这同软件工程学院培养出来的软件人才的待遇差别实在是太大了。”威盛过去在业界取得了骄人的业绩。这次也希望在新的领域上抢占先机，打造新的品牌。(辛宗)
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