1导体距线路板边缘的距离要大于03mm。
2导线条弯角部分设计成圆角,可以防止铜箔剥落,如图1所示。
3铜箔线条间距离最小为05mm,如为高频电路,由于分布参数的影响,其形状,间距则需另外考虑。
4孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍,如果是排列孔,则需要3倍以上,否则,容易发生开裂现象。
5圆角孔与圆孔接近时,容易发生开裂现象,其距离L应稍比板厚大,如图2所示。
6模具冲孔后,孔径有一定收缩量,如用12mm的冲头冲孔,则出来的孔径将不足12mm,所以设计时要考虑到收缩量。