这些小活动你都参加了吗?快来围观一下吧!>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 物联网技术 » PCB设计时布线要点

共2条 1/1 1 跳转至

PCB设计时布线要点

菜鸟
2010-09-10 17:25:22     打赏

一般而言,设计电路板最基本的过程分以下三大步骤: 

    1、电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是用Protel99的原理图设计系统来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分利用Protel99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能,来实现我们的目的,即得到一张正确、精美的电路原理图。

    2、产生网络表: 网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的一座桥梁,它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得,也可从印制电路板中提取出来。

    3、印制电路板的设计:印制电路板的设计主要是针对Protel 99的另外一个重要的部分PCB而言的,在这个过程中,我们借助Protel 99提供的强大功能实现电路板的版面设计,完成高难度等工作。

 绘制简单电路图  
 
    1、设计图纸大小 Protel 99/ Schematic后,首先要构思好零件图,设计好图纸大小。图纸大小是根据电路图的规模和复杂程度而定的,设置合适的图纸大小是设计好原理图的第一步。 

    2、设置Protel 99/Schematic设计环境 设置Protel 99/Schematic设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型等等,大多数参数也可以使用系统默认值。 

    3、旋转零件 用户根据电路图的需要,将零件从零件库里取出放置到图纸上,并对放置零件的序号、零件封装进行定义和设定等工作。 

    4、有原理图布线 利用Protel 99/Schematic提供的各种工具,将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一个完整的原理图。 

    5、调整线路 将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改,使得原理图更加美观。  

    6、报表输出 通过Protel 99/Schematic提供的各种报表工具生成各种报表,其中最重要的报表是网络表,通过网络表为后续的电路板设计作准备。 

    7、文件保存及打印输出 最后的步骤是文件保存及打印输出。

 单片机控制板的设计需要遵循的原则: 

   1、 在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等,应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路(ROM、RAM),如果可能的话,可以将这些电路另外制成电路板,这样有利于抗干扰,提高电路工作。

   2、 尽量在关键元件,如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上,印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法,是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件,可以用片状电容直接紧贴着元件,在 Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容,这是因为这种电容具有较低的静电损耗(ESL)和高频阻抗,另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容,因为在高频下它的阻抗较高。在安放去耦电容时需要注意以下几点:

 在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容,如果体积允许的话,电容量大一些则更好。

 原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容,如果电路板的空隙太小而放置不下时,可以每10个芯片左右放置一个1~10的钽电容。 对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件,应该在电源线(Vcc)和地线之间接入去耦电容。

 电容的引线不要太长,特别是高频旁路电容不能带引线。

   3、 在单片机控制系统中,地线的种类有很多,有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等,地线是否布局合理,将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候,应该考虑以下问题:

 逻辑地和模拟地要分开布线,不能合用,将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时,模拟地线应尽量加粗,而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲,对于输入输出的模拟信号,与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。

 在设计逻辑电路的印制电路版时,其地线应构成闭环形式,提高电路的抗干扰能力。

 地线应尽量的粗。如果地线很细的话,则地线电阻将会较大,造成接地电位随电流的变化而变化,致使信号电平不稳,导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下,要保证主要地线的宽度至少在2~3mm以上,元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。
转自:http://www.pcbchat.cn/pcbdesign/1248.htm




关键词: 计时     布线     要点     设计     电路板     电路     原理     电容         

菜鸟
2010-09-16 17:08:46     打赏
2楼

印制电路板(PCB)拼板10大规范与标准:

1、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

2、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形  

 3、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm

4、小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间

5、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺

6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行

7、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

8、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区

9、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片

10、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
http://www.pcbchat.cn/smt/1258.htm


共2条 1/1 1 跳转至

回复

匿名不能发帖!请先 [ 登陆 注册 ]