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一些模块电子元器件散热方案

工程师
2011-01-21 10:57:27     打赏
使用中的电子元器件,不同的表面可能有非常不同的温度。MOS管的一边比另一面热很多。我们的设计准则一般是,所有的电子元器件不能超过制造商说明书中的90%,为了寿命的考虑,实际的设计一般准备往往还要降低。
我们的一般做事方法是:在PCB设计冻结前,我们要采用软件和计算得到PCB的热分析,我们需要考虑能量传输分配方式,采用功率MOS管和继电器控制负载,并且需要仔细检查电路板的散热情况。
我们可以采取的不同的方案是(以下方案经过测试可行度较高):
- 在原来的基础上,多增加两层PCB,作为散热作用。
- 增加关键元器件(比如电解电容器,MOS管)的温度范围。
- 采用铜的螺丝可以使得空气有一个低的热阻,以达到散热的目的。
- 采用内部的铝散热片,增加热量散发。
- 采用不同的MOS管的散热(到空气中)方式,并且在MOS管的贴PCB的一侧,增加铺铜面积以减少热阻,如果实在超过设计可以采用PIN 对PIN的芯片(低热阻)替换。
- 采用一个吹入空气的风扇,采用一个吹出空气的风扇。
- 在可以的情况下,可以减少负载循环周期。
- 模块的壳子可以改自白色到黑色。
- 实验研究实际模块的温度应力的可靠性研究。
- 如果风冷并不能解决问题,我们可以考虑不同的散热方式。

特别的关于导热产品,简单介绍如下,如果想详细了解更多可以参考Bergquist的网站,对下面这些不算太熟,摘录一部分可以作为参考 :
1.绝缘导热片
导热界面材料的两大特性:
1.流变性:材料的流动性货变形性
2.湿润性:材料接触表面的能力

导热界面材料的参数:
1.最大的导热系数


影响:
2.最大的润湿性 ,也叫柔软度

3.最薄的界面厚度

2.填缝材料


3.相变材料
片状,在高温下象硅脂一样填补界面空气,极薄的界面产生很低的热阻。


4.导热双面胶带
5.导热膏
6.绝缘金属基板



导热产品的作用:界面之间的空气需要通过导热界面材料消除。

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