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Maxim产品的回流焊峰值温度要求是怎样的？

IceCube
菜鸟
2011-01-28 09:19:15     打赏
Maxim产品的回流焊峰值温度要求是怎样的？
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关键词： Maxim     产品     回流焊     峰值     温度     求是     怎样    

美信
菜鸟
2011-01-28 09:29:06     打赏
2楼
我们的绝大多数产品符合JEDEC J-STD-020C标准要求：

SnPb共晶工艺—封装的回流焊峰值温度
封装厚度 体积< 350mm³ 体积≥ 350mm³
< 2.5mm 240 +0/-5°C 225 +0/-5°C
≥ 2.5mm 225 +0/-5°C 225 +0/-5°C


无铅工艺—封装的不同等级回流焊温度
封装厚度 体积< 350mm³ 体积介于350-2000mm³ 体积< 2000mm³
< 1.6mm 260 +0°C* 260 +0°C* 260 +0°C*
1.6mm - 2.5mm 260 +0°C* 250 +0°C* 245 +0°C*
≥ 2.5mm 250 +0°C* 245 +0°C* 245 +0°C*
*容差：器件制造商/供应商应确保工艺流程满足特定MSL等级下的温度要求，并在规定的温度上限以内(即回流峰值温度+0°C，例如：260°C+0°C)。
Maxim规定的无铅回流焊温度

260 (-5/+0)摄氏度。

条件 无铅回流条件
(JEDEC-020D)*
平均上升斜率(Ts最大值到T封装) 3°C/秒，最大值
预热：
- 最低温度(Ts最小值)
- 最高温度(Ts最大值)
- 时间(Ts最小值到Ts最大值)
150°C
200°C
60-120秒
保持时间：
- 温度(TL)
- 时间(tL)
217°C
60-150秒
峰值温度 255-260°C
峰值温度(260°C)以内5°C的保持时间 30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值) 6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间 8分钟，最大值

注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。


Maxim规定的锡/铅(共晶)产品的回流峰值温度
240 (-5/+0)摄氏度。
请参考下方例外情况。

条件 锡/铅回流条件
(JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装) 3°C/秒，最大值
预热：
- 最低温度(Ts最小值)
- 最高温度(Ts最大值)
- 时间(Ts最小值到Ts最大值)
100°C
150°C
60-120秒
保持时间：
- 温度(TL)
- 时间(tL)
183°C
60-150秒
峰值温度 235-240°C
峰值温度(240°C)以内5°C的保持时间 20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值) 6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间 6分钟，最大值

注：上述表格的回流特性只是限制条件，并不适合电路板安装。实际电路板装配的温度特性取决于客户具体的电路板设计、焊节材料以及处理工艺，任何情况下不应超出表格中的限制。 


因为某些封装采用了不同材料。这些产品在标准器件型号的后面增加了特殊尾缀，其回流温度限制如下表所示。

产品型号带有G36尾缀时，回流峰值温度为225 (-5/+0)摄氏度。
条件 锡/铅回流条件
(JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装) 3°C/秒，最大值
预热：
- 最低温度(Ts最小值)
- 最高温度(Ts最大值)
- 时间(Ts最小值到Ts最大值)
100°C
150°C
60-120秒
保持时间：
- 温度(TL)
- 时间(tL)
183°C
60-150秒
峰值温度 220-225°C
峰值温度(225°C)以内5°C的保持时间 20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值) 6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间 6分钟，最大值


型号尾缀带有G42的产品和电池帽系列产品，回流峰值温度为240 (-5/+0)摄氏度。
条件 锡/铅回流条件
(JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装) 3°C/秒，最大值
预热：
- 最低温度(Ts最小值)
- 最高温度(Ts最大值)
- 时间(Ts最小值到Ts最大值)
100°C
150°C
60-120秒
保持时间：
- 温度(TL)
- 时间(tL)
183°C
60-150秒
峰值温度 235-240°C
峰值温度(240°C)以内5°C的保持时间 20秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值) 6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间 6分钟，最大值


产品型号带有G13、G14、G15、G27、G28、GC6尾缀时，回流峰值温度为250 (-5/+0)摄氏度。
条件 锡/铅回流条件
(JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装) 3°C/秒，最大值
预热：
- 最低温度(Ts最小值)
- 最高温度(Ts最大值)
- 时间(Ts最小值到Ts最大值)
150°C
200°C
60-120秒
保持时间：
- 温度(TL)
- 时间(tL)
217°C
60-150秒
峰值温度 245-250°C
峰值温度(250°C)以内5°C的保持时间 30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值) 6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间 8分钟，最大值


产品型号带有G16尾缀时，回流峰值温度为245 (+0/-5)摄氏度。
条件 锡/铅回流条件
(JEDEC-020D)
平均上升斜率(Ts最大值到T封装) 3°C/秒，最大值
预热：
- 最低温度(Ts最小值)
- 最高温度(Ts最大值)
- 时间(Ts最小值到Ts最大值)
150°C
200°C
60-120秒
保持时间：
- 温度(TL)
- 时间(tL)
217°C
60-150秒
峰值温度 245°C
峰值温度(245°C)以内5°C的保持时间 30秒
平均下降斜率(T封装到Ts最大值) 6°C/秒，最大值
25°C至峰值温度的过渡时间 8分钟，最大值

评论
halibote523
专家
2011-01-28 09:42:52     打赏
3楼
很详细

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