从集成电路中数以百万计晶体管到制造高亮度LED的大面积复合结，半导体结可能由于不断产生的热量而在早期发生故障。当特征尺寸缩小并且当所需电流增大的情况下，这会成为非常严重的问题，甚至正常操作也可能聚积热量，使结温升高。温度上升会导致半导体结内部的故障增加，进而使性能降低、使用寿命缩短。因此，需要一种准确测量半导体器件温度的方法，避免出现危险的高温。本文介绍了一种用常规测试和测量仪器测量结温的简单方法，并且如何用测量的结温监视指定器件的工作条件。
具体参见:
http://ec.eepw.com.cn/mfmember/showdocument/userid/26895/id/3093
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| OK1126B-S开发板下以导航按键控制云台/机械臂姿态调整被打赏￥29元 | |
| 【树莓派5】便携热成像仪被打赏￥36元 | |
| 【树莓派5】环境监测仪被打赏￥35元 | |
| OK1126B-S开发板下多时段语音提示型电子时钟被打赏￥27元 | |
| OK1126B-S开发板下函数构建及步进电机驱动控制被打赏￥25元 | |
| 【S32K3XX】LPI2C 参数配置说明被打赏￥20元 | |
| OK1126B-S开发板的脚本编程及应用设计被打赏￥27元 | |
| 5v升压8.4v两节锂电池充电芯片，针对同步和异步的IC测试被打赏￥35元 | |
| 【S32K3XX】S32DS LPI2C 配置失败问题解决被打赏￥22元 | |
| 【S32K3XX】FLASH 的 DID 保护机制被打赏￥19元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
