哪位高手能指点一下:Allegro 中10层板中导出的DIP封装能够直接导入到4层板中吗，会不会存在由于内层命名不同而导致的不能正确连接的问题?比如10层板中地层叫pgp02,4层板中叫GND
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4楼
你先从10层板中将元件封装导出后，最好是重新整理一下，因为他会把其他的层叠信息一同带进去，一般用焊盘编辑器打开该PCB封装中的设计到焊盘，然后将中间的层信息删掉只留下 Top defult internal Bottom 以及阻焊和丝印等信息；如下图 类似于VCC，gnd2 这些就需要删掉（图片是4层板的通孔焊盘）
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