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P608的ARMDIY进程贴
4月3号 元器件的采购和STM32的焊接
这两天在买那些小的器件,跑了好多的店都没凑齐,大多都是0805封装的,0603封装的还是真是不好买。现在只能等假期结束再买了。
芯片的焊接的话我是用的事恒温焊台,想MAX232和VT230可以直接用普通的电烙铁头直接焊,STM32焊接起来就比较费劲。刚开始焊接的时候没有找到焊锡膏,就走直接固定,但是用刀头电烙铁焊接很容易就粘在一起了,焊几个脚之后发现不行,一方面焊锡丝粘在管脚之间很难拨开,另一方面又怕焊久了会烫坏芯片。没办法想起来实验室还有个老古董——贴片回流焊烤箱。于是在实验室找到了焊锡膏,均匀涂抹后放在烤箱里面进行焊接,但是温度不知道怎么设置。看了一下论坛里的焊接要求说焊锡膏的温度在200度左右,于是把板子放在回流焊内,设置预热温度150℃,时间为2min,焊接温度为200℃,时间为2min(我以前也没焊过,也不知道设置的时间和温度对不对),然后时间到后取出,发现焊锡膏都蒸发掉了,芯片是“焊接”上去了,但是自己拿万用表实际每个管脚一个一个的测发现总有几个没有焊上,不知道是不是我设置的温度不对还是时间不够久,在网上查了一下发现,焊锡膏有好几种,熔点也各不相同,最高的事217℃,于是就重新再边缘上涂上焊锡膏然后重新放在回流焊里进行焊接。取出后仍然发现有几个管脚是不接通的,于是用刀头焊烙铁进行补焊。最后检查终于焊接完成,但是不知道芯片会不会在回流焊里烧掉了,希望以后能用。
PS:焊接的时候注意下:如果你是用刀头电烙铁注意不要再头上方太多的焊锡。还有就是在补焊的时候尽量在管脚上加上焊锡膏,这样才不至于把两个相邻很近的管脚粘在一起。
这是个人的体会,请大神多多指教哈!
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