关键词: 倒装, 芯片, 芯片级, 晶片, 级, 封装, wlp, uCSP, 倒装芯片, wlcsp, 无铅, rohs, 顶标, 焊球, 裸片
摘要：在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下，厂商开发了更小的封装类型。实际上，封装已经成为新设计中选择还是放弃某一器件的关键因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“晶片级封装”两个名词，介绍晶片级封装(WLP)技术的开发。然后，讨论使用晶片级封装器件的实际情况。讨论主题包括：如何确定某一器件能否使用倒装芯片/UCSP™封装；通过标识识别倒装芯片/UCSP；晶片级封装的可靠性；查找适用的可靠性信息。在本文总结部分，展望了今后的封装技术发展，列出本应用笔记的参考文献以及本文没有讨论的某些主题和相关资料链接等。
理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用.pdf
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