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富士通512Mbit消费类FCRAM芯片面向SiP应用支持高达125度的工作温度(结温)。扩展至支持125度的条件可以避免过热问题，从而使FCRAM可以与一片高功耗的Soc共同应用于SiP设计。这样的设计正是针对高性能消费类电子设备如数字电子或者数码摄像机等最理想的方案。

数字消费类电子产品的需求在不断的增长，因此，适用于该类应用的SiP（将Soc与存储器统一于单芯片封装中）的需求也相应的在不断增长。

散热设计已经成为SiP开发中的严重问题。由于Soc的功耗在不断增高，导致了整个芯片的严重的发热性问题。为了解决开发SiP中遇到的问题，存储器的设计对Soc的发热性有实质性的影响。近来，许多使用SiP的案例由于只能支持95度的工作温度而导致不能应用于高功耗的Soc。因此提高存储器的工作问题成为了将高功耗SoC应用于SiP的必要需求。

富士通消费类FCRAM产品可以支持高达125度的工作温度，从而解决了上述的同高功耗SoC共同应用于SiP的散热问题。

图(a):
使用高功耗的SoC，SiP系统温度达到了105度。
然而，传统的存储器产品只能达到95度的工作温度，所以这样的配置无法被使用。

图(b):
通过使用散热设备，可以将SiP系统的温度降低，从而实现操作，然而，这样的设计会大幅度增加设计成本。

图(c):
使用支持125度的FCRAM，尽管SiP的温度达到105度，但仍然可以保持很好的工作，同时不需要使用散热设备。

• 解决了散热问题，不会导致过热

• 无需使用散热设备的成本