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2010年2月25日
TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社(社长:上釜健宏,以下简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性，额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品，并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下，比现有产品相比，实现尺寸缩小60%或小一号尺寸规格。在具备C0G特性，额定电压50V范围内，电容量达到业界最高水品，是公司以往产品的大约三倍。^※

凭借该新系列产品，TDK-EPC在不断满足从汽车到一般家电产品市场对小型化要求。其充分利用自身先进的陶瓷电介质薄层技术与积层化技术，进行新陶瓷电介质材料的开发，与以往产品相比，实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%，

该新系列产品具备C0G温度特性 (温度范围:-55度～125度、温度系数：0±30ppm/℃以内)，可用于高精度电容要求的领域（如时间常数，振荡回路等）以及汽车ECU^*2、家用电器、产业机械等电源所需的各种电路(滤波器电路、缓冲电路)等等。除此之外，还可以替代薄膜电容器，用于一般家用电器的控制电路。

※ 截止2010年1月TDK-EPC的调查

汽车、一般家用电器等电源电路中的EMI过滤器以及电压稳定。

• 与以往产品相比，陶瓷电介质层的间隙厚度缩小了30%，电容量得到大幅度提高。与公司以往产品相比,实现了小型化（尺寸缩小约60%）、大容量化（约3倍）。
• 温度特性为C0G标准。（温度特性：-55度～125度、容量温度系数为0±30ppm/℃以内）