EEPW论坛

• 通过开发新型电介质材料，电容量最大可达2倍
• 具有可在严酷温度环境下使用的X8R温度特性

2012年4月26日
TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器，并宣布从2012年4月起开始量产与销售。通过开发即使在150℃的严酷温度环境下也能保持优异的可靠性以及温度特性的电介质材料，成功地扩大了该产品的电容量。同时，与以往产品相比，以更小的尺寸实现了相同的电容量，并节省了空间和元件数量。

近几年，汽车除了提高基本的行驶性能之外，在舒适性及安全性方面也日益追求高性能和多功能，车载设备的电子化取得了巨大的进展。此外，近年来提高油耗性能并减少二氧化碳排放量的新一代环保汽车也因其能够降低环境负荷而受到全世界的关注。这种情况下，在有限的空间内搭载的电器设备有增加的趋势，车载电子元件的市场也要求相关产品能够为电器设备的小型化和节省空间作出贡献。

TDK为了满足上述市场需求，凭借自身在材料技术和多层积层技术方面的优势，保持了车载用积层陶瓷贴片电容器所需的可靠性，同时实现了小型化和大容量化。该产品的温度特性达到X8R特性（温度范围：-55～+150℃、电容量变化率：±15%），除了主要用于汽车的发动机舱内等车载用途外，在工业设备等所用转换器电源的平滑电路上也可以使用。

• 平滑电路:电子电路之一，对整流后的电流中所含的脉动电流，通过电容器等将积蓄电荷释放，从而控制电压波动，使其更流畅（平滑化）的电路

• 用于汽车发动机舱内的平滑电路及去耦装置
• 用于工业设备转换器电源的平滑及去耦装置

• 开发出可靠性和温度特性优异的电介质材料，与本公司以往产品相比电容量的范围最多扩大2倍
• 温度特性为X8R（温度范围：-55～+150℃、电容量变化率：±15%）