1 MEMS 麦克风产品简介..................................................................................................................................1
1.1 产品概述........................................................................................................................................1
1.2 产品选型........................................................................................................................................1
2 MEMS 麦克风产品常见问题..........................................................................................................................1
2.1 MEMS 麦克风与 ECM(驻极体麦克风)在成本上是否有竞争力?......................................1
2.2 竞争对手的麦克风产品在高频响应处会有一个尖峰,这是否可以通过软件处理消除?.....2
2.3 是否一个-37dBV 灵敏度的麦克风就比-42dBV 灵敏度的好?.................................................2
2.4 为什么不设计一款更高灵敏度的麦克风产品?........................................................................2
2.5 由于是开放封装,在对器件加热和冷却时,是否会有潮湿(冷凝)的问题?.....................2
2.6 ADI 的 MEMS 麦克风是否可以用在柔性PCB?......................................................................2
2.7 针对 ADI 的 MEMS 麦克风,推荐的PCB 板厚度是多少?....................................................2
2.8 如果麦克风直接焊接到 PCB,是否会引起震动拾音问题?....................................................2
2.9 数字PDM(脉冲密度调制 )输出的麦克风是否可以直接连接 I2S 接口?..........................2
2.10 -26dBFS 数字输出麦克风的灵敏度是否高于-42dBV 模拟输出麦克风?................................3
2.11 MEMS 麦克风在安装,焊接等方面是否有特殊的要求?........................................................3
2.12 模拟输出的 MEMS 麦克风,其输出可以驱动多长的电缆?...................................................3
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