1 MEMS 麦克风产品简介..................................................................................................................................1
1.1  产品概述........................................................................................................................................1
1.2  产品选型........................................................................................................................................1
2 MEMS 麦克风产品常见问题..........................................................................................................................1
2.1 MEMS 麦克风与 ECM（驻极体麦克风）在成本上是否有竞争力？......................................1
2.2  竞争对手的麦克风产品在高频响应处会有一个尖峰，这是否可以通过软件处理消除？.....2
2.3  是否一个-37dBV 灵敏度的麦克风就比-42dBV 灵敏度的好？.................................................2
2.4  为什么不设计一款更高灵敏度的麦克风产品？........................................................................2
2.5  由于是开放封装，在对器件加热和冷却时，是否会有潮湿（冷凝）的问题？.....................2
2.6 ADI 的 MEMS 麦克风是否可以用在柔性PCB？......................................................................2
2.7  针对 ADI 的 MEMS 麦克风，推荐的PCB 板厚度是多少？....................................................2
2.8  如果麦克风直接焊接到 PCB，是否会引起震动拾音问题？....................................................2
2.9  数字PDM（脉冲密度调制  ）输出的麦克风是否可以直接连接 I2S 接口？..........................2
2.10 -26dBFS 数字输出麦克风的灵敏度是否高于-42dBV 模拟输出麦克风？................................3
2.11 MEMS 麦克风在安装，焊接等方面是否有特殊的要求？........................................................3
2.12  模拟输出的 MEMS 麦克风，其输出可以驱动多长的电缆？...................................................3 


MEMS麦克风.pdf