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摘要：
        一旦主印刷电路板（印刷电路板）已设计，装配指南的0.5 package-on-package（流行）应用处理器和内存设备必须考虑指南。流行的应用处理器有一个巨大的变数与组装。以下因素有重大影响的质量和可靠性，电路板组装：流行的应用程序处理器锡膏要求，焊膏沉积和回流曲线，和助焊剂或焊膏沉积到内存之前装配。
        有一个常见的技术用于流行组合–一通，通。虽然双方将讨论，德克萨斯仪器（钛）建议通过的过程，因为它是最经济和生产大约相同的组件产量。本文提供了一个起点，建立一整套装配准则；然而，它不能涵盖所有可能的变化。这是强烈建议您执行实际研究与您的组件供应商优化流行装配工艺。
文档：spraba8.pdf

链接：http://www.ti.com.cn/general/cn/docs/litabsmultiplefilelist.tsp?literatureNumber=spraba8