EEPW论坛

        一块好的PCB设计，需要方方面面的考虑，是综合各种情况和因素的一种折中，取舍。其中层叠安排是设计之初最需要认真考虑的问题。关系到后面布线，干扰等各个方面。

        从布线的角度，当然层叠数越多越好，有更多的布线平面布通的概率更高。但是从生产和成本的角度则是层叠数越少越好，减少生产复杂度，也能减少出错的概率。所以在一块PCB设计之初就要考虑好成本和设计复杂度额平衡。在满足布线设计要求的情况下尽量减少层叠数量。

        层叠安排首先要考虑的是对称性。由于电源层和地层一般都会大面积铺铜，信号层由于各种走线，铜的面积会小很多，层叠设计上如果不对称，可能会引起PCB板焊接时受热不均翘曲等问题。另外，对称的层叠设计也利于生产。

        其次，层叠的安排要考虑各种阻抗的要求。很多高速信号线的阻抗都会有不同的要求，比如USB要求信号差分阻抗90，hdmi信号差分阻抗100，存储芯片信号阻抗50等等。要根据每层信号分配信号线的阻抗要求设计层叠和层叠间距。不同阻抗要求的走线在同一层就要兼顾每种情况，同时调整线宽线距来满足。

        地层电源层最好成对出现，并且层叠距离尽量靠近。地层电源层成对出现，这样在两层之间形成电容，起到滤波电容的作用，距离越近电容值也就越大。

        层叠数量允许的情况下，每个信号层都分配地参考平面。当然电源层也可以作为参考平面，只是效果没有统一用地平面作为参考平面的效果好。

        尽量避免两层信号层直接相邻的情况。在高速信号上这一步尤其要注意。

        当然，以上方面都需要具体问题具体分析，在不同的设计里会有不同的取舍和考量。就像两层板即使没有参考平面，但是依然可以通过良好的布局布线实现DDR,1066M的高速设计。最合适的设计就是最好的设计。