三星(Samsung)、现代(Hynix)、英飞凌(Infi neon)、美光(Micron)、勤茂(TwinMOS)、南亚(NANYA)、华邦(Winbond)和茂矽(MOSEL)
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***现代***
·“HY”是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。
·“5D”是内存芯片类型为DDR,57则为SD类型。
·“U”代表处理工艺及电压为2.5V。(V:VDD=3.3V & VDDQ=2.5V;U:VDD=2.5V & VDDQ=2.5V;W:VDD=2.5V & VDDQ=1.8V;S:VDD=1.8V & VDDQ=1.8V)
·“56”代表芯片容量密度和刷新速度是256M 8K刷新。(64:64M 4K刷新;66:64M 2K刷新;28:128M 4K刷新;56:256M 8K刷新;57:256M 4K刷新;12:512M 8K刷新;1G:1G 8K刷新)
·“8”是内存条芯片结构,代表改内存由8颗芯片构成。(4=4颗芯片;8=8颗芯片;16=16颗芯片;32=32颗芯片)
·“2”指内存的bank(储蓄位)。(1=2 bank;2=4 bank;3=8 bank)
·“2”代表接口类型为SSTL_2。(1=SSTL_3;2=SSTL_2;3=SSTL_18)
·“B”是内核代号为第3代。(空白=第1代;A=第2代;B=第3代;C=第4代)
·能源消耗,空白代表普通;L代表低功耗型,该内存条的能源消耗代码为空,因此为普通型。
·封装类型用“T”表示,即TSOP封装。(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA)
·封装堆栈,空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC),上述内存为空白,代表是普通封装堆栈。
·封装原料,空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素。该内存为普通封装材料。
·“D43”表示内存的速度为DDR400。(D43=DDR400,3-3-3;D4=DDR400,3-4-4;J=DDR333;M=DDR333,2-2-2;K=DDR266A;H=DDR266B;L=DDR200)
·工作温度,一般被省略。I=工业常温(-40~85度);E=扩展温度(-25~85度)
因此,通过编号“HY5DU56822BT-D43”的内存颗粒我们可以了解到,这是一款DDR SDRAM内存,容量为256MB,采用TSOP封装,速度为DDR400。
由上面各个编号可以看出,其中最重要的是第13个编号,它明确的告诉我们这款内存实际的最高工作频率是怎样。例如你的内存的颗粒第13位编号是“J”,而又运行在DDR400的频率下,那么这款内存很可能是被超频使用,超频使用的内存不仅稳定性能大打折扣,而且其寿命也会受到影响。
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***micron(美光)***
以mt48lc16m8a2tg-75这个编号来说明美光内存的编码规则。
含义:
mt——micron的厂商名称。
48——内存的类型。48代表sdram;46代表ddr。
lc——供电电压。lc代表3v;c代表5v;v代表2.5v。
16m8——内存颗粒容量为128mbits,计算方法是:16m(地址)×8位数据宽度。
a2——内存内核版本号。
tg——封装方式,tg即tsop封装。
-75——内存工作速率,-75即133mhz;-65即150mhz。
实例:一条micronddr内存条,采用18片编号为mt46v32m4-75的颗粒制造。该内存支持ecc功能。所以每
个bank是奇数片内存颗粒。
其容量计算为:容量32m×4bit×16片/8=256mb(兆字节)。
winbond(华邦)
含义说明:
wxxxxxxxx
12345
1、w代表内存颗粒是由winbond生产
2、代表显存类型:98为sdram,94为ddrram
3、代表颗粒的版本号:常见的版本号为b和h;
4、代表封装,h为tsop封装,b为bga封装,d为lqfp封装
5、工作频率:0:10ns、100mhz;8:8ns、125mhz;z:7.5ns、133mhz;y:6.7ns、150mhz;6:6ns、
166mhz;5:5ns、200mhz
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samsung内存
例:samsungk4h280838b-tcb0
第1位——芯片功能k,代表是内存芯片。
第2位——芯片类型4,代表dram。
第3位——芯片的更进一步的类型说明,s代表sdram、h代表ddr、g代表sgram。
第4、5位——容量和刷新速率,容量相同的内存采用不同的刷新速率,也会使用不同的编号。64、62、
63、65、66、67、6a代表64mbit的容量;28、27、2a代表128mbit的容量;56、55、57、5a代表256mbit
的容量;51代表512mbit的容量。
第6、7位——数据线引脚个数,08代表8位数据;16代表16位数据;32代表32位数据;64代表64位数据。
第11位——连线“-”。
第14、15位——芯片的速率,如60为6ns;70为7ns;7b为7.5ns(cl=3);7c为7.5ns(cl=2);80为8ns;10
为10ns(66mhz)。
知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星ddr
内存,使用18片samsungk4h280838b-tcb0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128mbits,
第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128mbits(兆数位)
×16片/8bits=256mb(兆字节)。
注:“bit”为“数位”,“b”即字节“byte”,一个字节为8位则计算时除以8。关于内存容量的计算
,文中所举的例子中有两种情况:一种是非ecc内存,每8片8位数据宽度的颗粒就可以组成一条内存;另
一种ecc内存,在每64位数据之后,还增加了8位的ecc校验码。通过校验码,可以检测出内存数据中的两
位错误,纠正一位错误。所以在实际计算容量的过程中,不计算校验位,具有ecc功能的18片颗粒的内存
条实际容量按16乘。在购买时也可以据此判定18片或者9片内存颗粒贴片的内存条是ecc内存。
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mosel(台湾茂矽)
台湾茂矽科技是台湾一家较大的内存芯片厂商,对大陆供货不多,因此我们熟悉度不够。这颗粒编号为
v54c365164vdt45,从编号的6、7为65表示单颗粒为64/8=8mb,从编号的8、9位16可知单颗粒位宽16bit
,从编号的最后3位t45可知颗粒速度为4.5ns
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nanya(南亚)、elixir、pqi、pluss、atl、eudar
南亚科技是全球第六大内存芯片厂商,也是去年台湾内存芯片商中唯一盈利的公司,它在全球排名第五
位。这颗显存编号为nt5sv8m16ct-7k,其中第4位字母“s”表示是sdram显存,6、7位8m表示单颗粒容量
8m,8、9位16表示单颗粒位宽16bit,-7k表示速度为7ns。
v-data(香港威刚)、a-data(台湾威刚)、vt
内存颗粒编号为vdd8608a8a-6b h0327,是6纳秒的颗粒,单面8片颗粒共256m容量,0327代表它的生产日
期为2003年第27周
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***常见封装形式 ***
TSOP
目前大多数的内存都采用TSOP的封装形式,到目前为止,TSOP依然保持着内存封装的主流地位。
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,意即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,如SDRAM内存的集成电路两侧都有引脚,SGRAM内存的集成电路四面都有引脚。TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB上安装布线。TSOP封装操作比较方便,可靠性也比较高。主流产品是HY,并且绝大多数都是SDRAM的产品。
BGA
为满足内存发展的需要,在原有封装方式的基础上,又增添了新的方式──球栅阵列封装,简称BGA。
BGA封装技术有这样一些特点:I/O引脚数虽然增多,但引脚间距并不小,从而提高了组装成品率。厚度和重量都较以前的封装技术有所减少。采用BGA新技术封装的内存,可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,与TSOP相比,具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。目前KingMax的内存就采用了该技术。
CSP
CSP(Chip Scale Package),即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片封装技术,CSP的性能又有了很大的提升。
CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32mm2,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下,内存条可以装入更多的芯片,从而增大单条容量。也就是说,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,更能提高内存芯片长时间运行时的可靠性,芯片速度也随之得到大幅度的提高。目前很多的高频DDR内存采用该封装形式,如DDR400/433的内存条。
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但由于三星内存产品线规模较大,所以三星内存颗粒的命名规则非常复杂。不过,三星内存颗粒的型号通常采用一个16位的数字编码来命名。
格式为:K4XXXXXXXX-XXXXX
第1位代表的是芯片的功能:K表示是内存芯片
第2位表示的是芯片类型:4表示是DRAM
第3位是芯片的类型说明:S代表SDRAM、H代表DDR、G代表SGRAM
第4、5位表示容量和刷新速率,不同的编号代表不同的含义:64、62、63、65、66、67、6A代表64Mbits的容量;28、27、2A代表128Mbits的容量;56、55、57、5A代表256Mbits的容量;51代表512Mbits的容量
第6、7位代表数据宽度:08代表8bit;16代表16bit;32代表32bit;64代表64bit
最后两位代表芯片的速率:60为6ns;70为7ns;7B/7C为7.5ns(CL=2);80为8ns;10为10ns
知道了内存颗粒编码主要数位的含义,拿到一个内存条后就非常容易计算出它的容量。例如一条三星DDR内存,使用16片SAMSUNG K4H280838B-TCB0颗粒封装。颗粒编号第4、5位“28”代表该颗粒是128Mbits,第6、7位“08”代表该颗粒是8位数据带宽,这样我们可以计算出该内存条的容量是128Mbits(兆位)×16片/8=256MB(兆字节)。
HY(现代)内存颗粒
现代内存是目前市场上最常见的一个内存品牌,不过我们能够买到的大多不是现代原厂的内存条,而是采用了现代内存颗粒的普通内存。真正现代内存颗粒的编号如下:
格式为:HY5XXXXXXXXXXX-XX
其中5X表示的是内存类型:57表示SDRAM,5D则为DDR SDRAM
第2个X表示电压:V为3.3V,U为2.5V
第3、4个X表示颗粒的容量:16为16 Mbits;64、66为64 Mbits;28为128 Mbits;56为256 Mbits
第5个X表示的是内存颗粒的数据宽度:4表示的4bit,8为8bit,16为16bit,32为32bit
第6位表示的是Bank数目:1表示2 Bank,2表示4 Bank
横线前的最后一个X表示芯片的封装:T表示TSOP封装,Q表示TQFP封装,L表示CSP(LF-CSP)封装,F表示FBGA封装
横线后的两个X表示的是速度:L表示DDR200、H 表示DDR266B、K表示DDR266A、J表示DDR333
Micron内存颗粒
Micron(美光)内存颗粒的容量标志比三星的简单得多。下面就以MT48LC16M8A2TG-75这个编号来说明美光内存的编码规则。
MT:Micron的厂商名称
48:内存的类型。48代表SDRAM,46 代表DDR,6代表Rambus
LC:供电电压。LC代表3V,C 代表5V,V 代表2.5V
16M8:内存颗粒容量为128Mbits
A2:内存内核版本号
TG:封装方式,即TSOP封装
-75:内存工作速率,-75即133MHz,-65即150MHz,-8即DDR266MHz(CL=2.5)。
西门子内存颗粒
目前国内市场上西门子的子公司Infineon生产的内存颗粒只有两种容量:容量为128Mbits的颗粒和容量为256Mbits的颗粒。编号中详细列出了其内存的容量、数据宽度。其内存颗粒型号比较少,辨别也是最容易的。以HYB39S128400为例,其中128表示该颗粒的容量,后三位标示的是该内存数据宽度。Infineon内存颗粒工作速率的表示方法是在其型号最后加一短线,然后标上工作速率。-7.5表示该内存的工作频率是133MHz;而-8则表示该内存的工作频率是125MHz。
KingMax内存颗粒
KingMax内存都是采用TinyBGA封装,特有的封装形式让你一眼就能看出是KingMax的产品。并且该封装模式是专利产品,所以我们看到采用KingMax颗粒制作的内存条全是该厂自己生产的。
KingMax内存颗粒有两种容量:64Mbit和128Mbits。KingMax的内存颗粒型号仅有以下3种,现将它们列出,方便查找。
KDL684T4AA-XX
KDL388P4EA-XX
KDL388T4AA-XX
短线符号后的两位表示该内存颗粒的时钟存取时间,其中70表示时钟存取时间为6ns,CL=2;50/60/75表示时钟存取时间为5ns,CL=2.5;
Apacer(宇瞻)DDR内存颗粒 作为ACER的一家下属生产内存的厂商,它的内存颗粒都是自己生产,同时还给多家内存厂商提供OEM产品。它的颗粒也非常容易被识别。编号的规则如下:
格式:WXXXXXXXX
W代表内存颗粒是由Winbond生产
第1、2个X代表显存类型:98为SDRAM,94为DDR RAM
第3、4个X代表颗粒的版本号:常见的版本号为B和H
第5、6个X代表封装形式:H为TSOP封装,B为BGA封装,D为LQFP封装
第7、8个X代表工作频率:0代表10ns,100MHz;8代表8ns,125MHz;Z代表7.5ns,133MHz;Y代表6.7ns,150MHz;6代表6ns,166MHz;5代表5ns,200MHz