EEPW论坛

(1) 裁切半固化片 将成卷之半固化片按工艺规定之尺寸要求，于专用半固化片裁切机上切成所需尺寸的大块。半固化片种类主要有1080、2116和7628。 ·按工艺指定的物料及排板方式，计算需切半固化片的数量； · 裁切半固化片前(及后)，需清洁台面； ·将半固化片从辊架上拉出至所需尺寸后，进行裁切； ·切完每卷后，需用吸尘器吸除撒落之树脂粉； ·操作时需戴清洁手套； 树脂布面不可折曲、不可有任何杂物，并保持树脂布干燥； ·切半固化片工作间需进行净化处理，并进行温、湿度控制。 按上述要求裁切之半固化片可直接用于排板及随后之层压生产。 (2)内层单片黑化 ·内层单片黑化采用：除油→微蚀→预浸→黑化→后浸之工艺流程； ·采用Mac Dermid公司提供之黑化药水； ·黑化后板之烘干条件为：温度110~120℃时间45分钟； ·黑化后板在排板间之存放时间有效期为48小时。 (3)内层预排板 ·六层及以上层数之多层板需进行该项操作。 ·按工艺指示选取内层黑化单片间之半固化片种类和数量； 更多PCB抄板技术。www.gdlrcb.com