EEPW论坛

元件库的加载
在设计PCB板，导入网络表之前，要先导入原理图元件库和PCB元件库，系统默认的有两个元件库 Devices 和 Connectors.
元件库：
可用元件库》项目（工程中自带的元件库）
》安装（已经安装的元件库）
》查找路径（搜寻路径）
在一般情况下，元件库在library目录下，DXP主要根据厂商来对元件分类。

创立元件封装库
新建一个元件封装库文件，保存到当前项目下，
保存这个封装库文件File\Save as...
保存项目组文件File\Save Project As...
保存工作组文件File\Save Project Group As....
至此：封装库已经创建好，可以向里面添加元件或是修改里面的元件。
可以选择从原理图创建封装库也可以选择从PCB创建封装库。
建议大家在所做的每一个工程里面都创建两个库，一个是原理图库，一个是PCB板的库。
使用封装向导创建封装：
元器件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。是纯粹的空间概念。
元件的封装信息主要包括两个部分：外形和焊盘。元件外形和标注信息一般在Top Overlay上绘制，而焊盘的情况要复杂得多，如果是贴片焊盘则一般在TopLayer 或者Bottom Layer上绘制，如果是穿孔焊盘，则涉及到穿孔所经过的每一层。
在绘制元件封装之前，首先要搜集元件的封装信息，在PCB板丝印层（TOP Overlay）上绘制的元器件轮廓是该元器件的顶视图。同时注意焊盘引脚和外形之间的位置，1in=1000mil=2.54cm

在制作封装库时一定要注意焊盘（DIP）所处的层为多层，外框所在的层为TOP层；对于贴片的封装焊盘处于顶层或是底层。
创建封装库，在库内新建相关元件的封装（原理图与PCB所见元件封装库步骤相同）

关于敷铜和走线之间的间距的设定稍略复杂，可百度搜索解答。