看了Pad Designer,个人总结一下。感谢众多网友的分享。
1。关于焊盘的准确尺寸,大家可以去网上下载软件LP Viewer ,我装的是LP Viewer 10.2,也许现在有更高的版本,这里有国际标准的封装及尺寸,画元器件焊盘及封装的时候,可以参考这个软件。
2.
2.1 Regular Pad:具体尺寸更具实际封装的大小,可以参考LP Viewr里面的尺寸。
2.2 Thermal relief:热涨缩间隙,常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。
2.3 Anti Pad:抗电边距,常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。
2.4 SolderMask:通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。
2.5 Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿。
2.6 Filmmask:应用比较少,用户自己设定。
再次归纳:
1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。
通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM,因为两边都要露在外面。
盲孔要有SolderMask_TOP,因为一边露在外面。
埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。
【阻焊层】干嘛用的? 上面说就是涂绿油,蓝油,红油嘛,除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上、焊焊锡啊?是吧?』
其他都要涂上阻焊剂,这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
图中,黄色是铜皮,白色区域是Solder Mask即PCB基板的颜色,深绿色是走线(覆了绿油),浅绿色是绿油
,通常Solder Mask要比焊盘大4mil。
你在Paste Mask layers【有TopPaste 和BottomPaste】
上FILL个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了,机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗,过波峰焊就上锡了】
给大家些思考题:
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问,这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗?
2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
请问,这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗?
2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】,但没有在TopSolder相应开窗
请问,会是怎样结果?