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allegro层的概念

助工
2013-02-27 10:45:30     打赏
2012-03-20 19:10 用Pad Designer设计焊盘(转载+修改)

看了Pad Designer,个人总结一下。感谢众多网友的分享。

1。关于焊盘的准确尺寸,大家可以去网上下载软件LP Viewer ,我装的是LP Viewer 10.2,也许现在有更高的版本,这里有国际标准的封装及尺寸,画元器件焊盘及封装的时候,可以参考这个软件。

2.

2.1 Regular Pad:具体尺寸更具实际封装的大小,可以参考LP Viewr里面的尺寸。


2.2 Thermal relief:热涨缩间隙,常用于相同 NetList 的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。

2.3 Anti Pad:抗电边距,常用于不同 NetList 的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil,根据需要适当减小。

2.4 SolderMask:通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。

2.5 Pastemask:通常和规则焊盘大小相仿。


2.6 Filmmask:应用比较少,用户自己设定。

 

再次归纳:

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOPPastemask_TOP

通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM,因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP,因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。



【阻焊层】干嘛用的? 上面说就是涂绿油,蓝油,红油嘛,除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上、焊焊锡啊?是吧?』
其他都要涂上阻焊剂,这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
图中,黄色是铜皮,白色区域是Solder Mask即PCB基板的颜色,深绿色是走线(覆了绿油),浅绿色是绿油
,通常Solder Mask要比焊盘大4mil。
你在Paste Mask layers【有TopPaste 和BottomPaste】
上FILL个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了,机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗,过波峰焊就上锡了】


给大家些思考题:

1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】

请问,这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗?

2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】

请问,这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗?


2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】,但没有在TopSolder相应开窗

请问,会是怎样结果?



关键词: allegro     概念    

工程师
2013-02-27 10:51:26     打赏
2楼

allegro的层定义比较详细,刚开始上手的同学可能会比较晕,其实记住几个常用层结合实际的PCB板就能比较好的理解了。介绍这方面的资料挺多的

 


助工
2013-03-04 19:26:21     打赏
3楼
谢谢楼主分享

高工
2015-03-17 18:06:24     打赏
4楼
不错哦 就是和百度百科有点像。。楼主能在图片上再加点注解就更好了!

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