EEPW论坛

6.Others(其他工作层面)
除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：
?[KeepOutLayer](禁止布线层)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
?[Multi layer](多层)
该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
?[Drill guide](钻孔说明)
?[Drill drawing](钻孔视图)
[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻
孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。


7、System（系统工作层）
?[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。
?[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
?[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
?[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
?[Visible Grid 1](可见栅格1)
?[Visible Grid 2](可见栅格2)
这两项用于显示栅格线。

同时，对于各层的功能简要说明如下：
1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD）；
2.Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
3.Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色；
4.Keepout，画边框，确定电气边界；
5.Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；
6.Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；
7.Drill guide、Drill drawing，钻孔层；