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说到芯片，首先我想纠正一些说法，市面上很多人说的LED芯片，其实是指LED灯珠，而 非真正意义上的芯片。实际上，真正的芯片是在LED灯珠里面的，英文中可以叫Chip，但也有一些人讲它叫做die。做芯片的过程，就是将外延片变成一个 可导通的结构。看起来很简单，其实蕴含着太多的诀窍在里面。

目前市面上的芯片结构，主要是表面两个电极的结构，也是台系、日韩采用较多的结构。这种 结构比较方便的是两个电极都在表面，容易加工和打线;而弊端就是因为电极的面积要牺牲一部分出光面积，另一个弊端就是两个电极的高低不一样，所以光斑难以 足够好。此外，表面两个电极的结构跟垂直结构芯片或者倒装芯片比较起来，内建电阻较大，VF相对比较高，散热也比较差。

除了表面两个电极的结构，垂直结构也是芯片结构比较常见的。垂直结构芯片由Cree开 创，其EZ芯片的设计至今仍领导这个市场。垂直结构最大的优势就是省去了一个电极，底部可以直接散热，内建电阻也比较低。垂直结构的芯片因为表面是平的， 光斑非常不错，照度也可以设计得很好，这也是市面上为什么很多手电筒用这类芯片的原因。Cree的EZ芯片底部其实是Si，它是在Si的衬底上先外延生长 好再剥离并贴上导电的Si基板。另外，旭明也是采取垂直结构芯片，不过它的结构模式是芯片一方面外延式在蓝宝石的基础上，另一方面也是剥离后贴在铜上。

要说当前比较火的芯片结构，不是表面两个电极结构和垂直结构，反而是倒装结构。倒装结构 芯片顾名思义，就是芯片倒过来，电极则在底部。最早的倒装芯片是lumileds的，从广义上来说，Cree的EZ芯片也算是倒装芯片。关于倒装芯片的优 势，则有光效更高、电压更低、散热更高、批量生产能力更强等等。目前，Cree的DA系列的芯片都是倒装芯片，而台湾的很多公司如新世纪等，都已经开始研 发倒装结构芯片。可以想象，未来倒装结构芯片肯定会成为市场主流产品。