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拆一款IBM光电鼠标，有点像山寨品：

光学传感器采用台湾义隆OM02光电鼠标芯片，DIP16封装，可搭配其它主控做成有线PS/2或USB+PS/2光学鼠，用一颗电阻代替晶振，大大节省了成本，线路简单，性能稳定，目前是所有光电芯片当中价格最低的选择：

控制IC采用埃派克A2601CDC，负责协调光电鼠标中各元器件的工作，并与外部电路进行沟通(与主板USB接口桥接)及各种信号的传送和收取：

微动采用PCY的红点微动：

采用机械编码盘：

普通的光学透镜组件

电路板背面：

今天的目的是解剖光学传感器。用小刀小心撬开光学传感器进光孔盖板，注意动作不要过大，避免伤到芯片内部：

用夹子将盖板取下：

取下的盖板，盖板上的小孔用来通过由鼠部底部的光学透镜传送过来的图像：

盖板小孔上覆盖了一张黄色滤光薄膜：

取下盖板后，露出光学传感器的全貌：

低倍显微镜下观察光学传感器：

18×21=378个CMOS光电器件组成的矩阵感光块，它恰似一部相机，用来拍摄鼠标物理位移的画面。CMOS感光块会将一帧帧生成的图像交由光学传感器内部的DSP进行运算和比较，通过图像的比较，便可实现鼠标所在位置的定位工作：

数字信号处理器（DSP）的部分，DSP对图像相邻帧之间差别进行除噪和分析后，将得出的位移信息通过接口电路传给计算机:

芯片中有大块的灰色区域，还未搞清楚是什么？上一张ADSN-2051光学鼠标传感器的内部方块图，或许能帮助大家理解：

壮观的金丝引线，整个芯片共有25根引线，看来光学传感器的含金量不低啊：

下面科普一下IC芯片引线知识（摘自网上）：
IC芯片引线的技术又称引线键合技术（WB）：是将半导体裸芯片（Die）焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。

常用引线键合方式有三种：热压键合，超声键合，热超声波（金丝球）键合
超声键合：超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下压力。劈刀在两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线发生塑性变形，与键合区紧密接触完成焊接。常用于Al丝键合，键合点两端都是楔形。
热压键合：利用加压和加热，使金属丝与焊区接触面原子间达到原子引力范围，实现键合。一端是球形，一端是楔形 ，常用于Au丝键合。
金丝球键合：用于Au（金）和Cu（铜）丝的键合。采用超声波能量，键合时要提供外加热源。

不同键合方法采用的键合材料也有所不同：
    热压键合和金丝球键合主要选用金（Au）丝，超声键合则主要采用铝（Al）丝和Si-Al丝（Al-Mg-Si、Al-Cu等）
    键合金丝是指纯度约为99.99％，线径为l8～50μm的高纯金合金丝，为了增加机械强度，金丝中往往加入铍(Be)或铜。

键合技术（WB）作用机理：提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物，使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。引线键合接点形状主要有楔形和球形，两键合接点形状可以相同或不同。

本光学传感器芯片的引线键合点采用了球形与楔形两种。
下面是金丝引线的球形键合点图片：

下面是金丝引线的楔形键合点图片，手工绝对焊不出来的：

传完了，谢谢观看！