EEPW论坛

1、数字地与模拟地分开。  

   若线路板上既有数字逻辑电路又有模拟线性电路，应使他们尽量分开。低频电路的“地”应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔。

2、 接地线应尽量加粗。

   若接地线用很韧的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗造性能降低。因此因将接地线加粗，使他能3倍于印刷板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm。(80mil~~100mil)

3、 接地线应构成闭环路。

   只有数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环路大多能提高抗噪声能力。

注：加点强电的料：保护地在三相五线制中，通常指PE线，接设备的外壳。