有些板子有BGA等大规模的芯片,一般会先焊接。这个时候在设计的时候就要考虑到测试的问题,在不影响功能和性能的前提下,在需要隔离开进行测试的各个模块间加零欧姆电阻,跳线,磁珠,等等器件把功能分开方便测试。