手头买的散热片找不到了，只好从实验室随手抽了个板子，拆了散热片下来。
这是用来拆散热片的板子，背面：
正面：左下的一块散热片我已经拆了下来。
FPGA
DSP
拆掉散热片后出来一个博通的大芯片
这个是PMC的，应该用用于TDM编解码。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| PCF8574功能模块及其使用被打赏￥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏￥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏￥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏￥16元 | |
| TCS3472S传感器及其色彩检测被打赏￥19元 | |
| 【S32DS】S32K3 RTD7.0.1 HSE 组件配置报错问题解决被打赏￥27元 | |
| 【S32K3XX】MCME 启动 CORE1被打赏￥23元 | |
| AG32VH407下温度大气压传感器及其检测被打赏￥20元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
