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PCB的收尾工作之补泪滴

        补泪滴就是在铜膜导线与焊盘或过孔交接的位置处，防止机械钻孔时损坏铜膜走线，特意将铜膜导线逐渐加宽的一种操作。由于加宽的铜膜导线的形状很像泪滴，因此，将该操作称为补泪滴。

        目的 防止机械制板的时候，焊盘或过孔因承受钻孔的压力而与铜膜导线在连接处断裂，因此，连接处需要加宽铜膜导线来避免此种情况发生。此外补泪滴后的连接处会变得比较光滑，不易因残留化学药剂而导致对铜膜导线的腐蚀。

        操作：选择【Tools】-->【Teardrops】，快捷键T+E。打开【Teardrop Options】对话框进行设置。如下图所示：

        对话框面板介绍

        【General】

            1、该区域的【Pads】、【Vias】和【Selected Objects Only】三个选项用于设置泪滴操作的适用范围；

            2、【Force Teardrops】选项是忽略规则约束，强制转换为焊盘或过孔加泪滴，此项操作也可能使DRC违规；

            3、【Create Report】选项用于设置是否建立补泪滴的报告文件。

        【Action】

             该区域用于选择设置是添加（Add）还是删除（Remove）相应范围的泪滴。

        【Teardrop Style】

            用于选择泪滴的形式，即由焊盘向导线过渡时添加直线（Track）还是圆弧（Arc）？默认圆弧。

补泪滴效果图

               补泪滴前                                                                  补泪滴后

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