一、器件焊接篇——魂牵梦绕的它、你来了!
给力的快递大哥告诉我“取快递了”,我知道,它来了,不早不晚、、、、、、
首先来看看全家福,这也算婚前公证吧!因为它们马上将要结合、、、、、、
接下来让我们看看我的工具,从右到左分别有调温台、锡丝、松香、镊子、助焊剂、棉棒、斜口钳。首先是调温台,功率60W,本次焊接用到两种烙铁头,分别是刀头和尖头。锡丝是国产63锡,某宝购得,价格实惠,虽然不是很亮但还是蛮好焊的。松香自不必讲了,脱焊神器,助我等小菜完成IC与PCB的统一大业。镊子个人习惯用直的。助焊剂基本属于打酱油的,但以备不时之需就把它拿出来了。当然洗板水也是要的,可是味道太大就先不出场了。
PCB“裸照”一张,这是他的婚前“遗像”了,他马上就要告别单身生活,走向婚姻殿堂了(上面的那些家伙都是见证人)。黑油白字,过孔盖油,沉金。我喜欢,绿的都看吐了,蓝的也快不行了。黑色的很酷,金字很亮,正点。可惜没有铜柱了,回头再想想办法、、、、、、
与主芯片结合图一张、、、、、、采用脱焊,技术一般,不是很漂亮,大家见笑。
接下来是所有贴片都搞定了的照片!累死了、、、、、、终于快完事了。
最终话!!!直接上图、、、、、、
细节图、、、、、、
焊接工作到此结束、、、、、、
经验教训:
一、贴片焊接:
1.在焊接CPLD时,选用刀头,个人习惯温度在300~350左右。先在焊盘一个对角线上的两个角上上一点锡,尽量上的平整一些,这样便于对齐引脚。然后将芯片管脚与焊盘对正,这个过程尽量细致些,不要着急,这步做的不好后续工作无法进行。对齐后按住芯片中心将芯片压紧,是芯片与PCB板紧贴,用烙铁烫一下刚刚上锡的两个角,将芯片固定。再次仔细检查,观察管脚与焊盘是否全部对正,这是最后的机会了,所以一定要认真。如果保证所有管脚都已经对正,前期工作完成。我使用的方法是托焊,过程如下。先将烙铁头擦净,保证没有脏东西,烙铁头表面光洁平整。管脚上满锡,使管脚与焊盘充分被锡包裹,不用上很多,但要都上到。烙铁沾一点松香,将板子立起来斜放,使要焊接的则一排管脚斜着立起来,这样借用重力托焊起来方便很多,用烙铁将这一排管脚上的锡从分加热至全部融化,延由上至下的方向拖动至最下方,将烙铁头上的多余的锡擦净,如此反复至拖干净为止。焊接时注意芯片温度不要过热,如果有管脚间锡不易吸出,多沾一点松香就搞定了,板子放平,延管脚方向用松香带一下就出来了。一定要检查好关键是否有粘连,切记。检查时不一定要用放大镜,将电路板靠近光源对光检查也是可以看清的。其他IC也可以使用相同方法焊接。这样喊出来的管教焊点一致性高,外观圆润饱满,不会出现虚焊、毛刺、上锡不均匀等情况。当然这么焊也比较费锡。
特殊情况下亦可以一个个管脚焊接,比如对托焊没把握、IC被暴力拆下后管脚普遍不齐等。这么焊就纠结了,需要用尖头镊子,尖头烙铁,一个个对着焊盘点焊。不建议使用这种方法,这种方法仅适用于万般无奈的条件下,请慎重使用。一个个点焊是对耐心和眼力以及眼力的极大挑战、、、、、、
2.在焊接电阻、电容和三极管时,选用尖头烙铁,温度在380~420上下。先在焊盘一个点上锡,个人习惯全部在一侧上锡,如横向的在右侧上,竖向的在上侧上,上锡量点到为止,切勿上多,如果掌握不好可以选用细的锡丝或是将锡上到烙铁头上转移焊接,上好锡后,用镊子夹好元件,将焊盘上的锡融化,将元件摆正烙铁撤出,待锡冷却后松开镊子。所有元件固定后再在另一侧上锡,同样是点到为止,贴片的上锡量其实很少。有条件的可以选用0.6的细锡丝,便于掌握上锡量。
二、贴片拆焊:
有焊就有拆,谁也不能保证永远不犯错误,讲一点拆焊的方法。首选是电阻、电容和三极管,将焊点上的锡上的多一些,用烙铁反复加热焊点,元件很快便会脱离焊盘,沾附在烙铁上,烙铁头轻轻抖一下元件就会下来了。如果是拆焊双排的IC,可以将管脚上的锡上满,使用烙铁对两侧管脚来回反复加热,待两侧锡均融化时,斜向稍一用力,芯片就下来了。拆焊如本次活动中的CPLD这种芯片时,最好用风枪,选一个细一点的风枪头,对着焊盘转圈吹,待锡全部融化,有镊子一挑,大功告成。
*经验教训系本人亲身体会,如有谬论,欢迎指正。*
测试用的是由51FPGA提供的下载文件。
测试一:LED
测试二:数码管
测试三:LCD_1602
测试四是蜂鸣器,就不展示了。
至此焊接篇终结。