此帖将会是mappthy132在本次CPLD_DIY开发的进程帖。
我选择第二种方案：申请核心板和外围板PCB，购买组委会提供的元器件包
收到PCB空板及元器件包，于昨天晚上终于将PCB板焊接完成。并使用USB-Blaster 烧写例程成功。而至此也宣布硬件焊接部分大功告成。
前一步的成功终结，也预视着新一步的开始。软件部分编写、调试及相关问题也就会在本帖持续更新，望广大网友及版主多提宝贵建议及意见。
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mappthy132之CPLD 进程贴
2楼
技术分享：在这里我将介绍一下做板子的过程以及实验过程。
1.《开发板焊接完毕》.........................4楼
2.《开发板例程烧录测试》.........................5楼
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