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一、器件焊接篇

上图是焊完CPLD以后拍的照片（发现板子贴片封装的器件管脚都很短，适合量产贴片，手工焊有点费劲。。）

这是焊完后的照片（SS34跟32.768kHz小晶振不小心弄丢了，暂时空着）

这是背面（板子没洗过，将就以下用了。。）

通电后测试（下载数码管测试程序）

通电测试2（下载流水灯测试程序）

    至于焊接的话，我是这么弄的：先分好器件，对着原理图焊（已开始是对着bom单焊的，不过发现效率不高，所以对着原理图焊，毕竟PCB元件的分布也是跟原理图分模块电路有关），先焊芯片，然后焊贴片电阻电容，最后焊插件。

    至于焊CPLD芯片，有刀口烙铁跟防静电焊台最好。如果之前没焊过，最好找一些芯片练练手再来，很快上手的。用尖头烙铁也行，不过需要点松香水助焊，芯片焊之前要确保管脚排列正常。

汇报完毕，继续完成下一个作业！