此帖将会是cw007在本次CPLD DIY开发的进程帖。
收到元件包和PCB,开始要交作业咯。
以下是本次活动的记录。
目录:
一、器件焊接篇
上图是焊完CPLD以后拍的照片(发现板子贴片封装的器件管脚都很短,适合量产贴片,手工焊有点费劲。。)
这是焊完后的照片(SS34跟32.768kHz小晶振不小心弄丢了,暂时空着)
这是背面(板子没洗过,将就以下用了。。)
通电后测试(下载数码管测试程序)
通电测试2(下载流水灯测试程序)
至于焊接的话,我是这么弄的:先分好器件,对着原理图焊(已开始是对着bom单焊的,不过发现效率不高,所以对着原理图焊,毕竟PCB元件的分布也是跟原理图分模块电路有关),先焊芯片,然后焊贴片电阻电容,最后焊插件。
至于焊CPLD芯片,有刀口烙铁跟防静电焊台最好。如果之前没焊过,最好找一些芯片练练手再来,很快上手的。用尖头烙铁也行,不过需要点松香水助焊,芯片焊之前要确保管脚排列正常。
汇报完毕,继续完成下一个作业!
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