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    大家好，小弟菜鸟一枚，很多都不是很懂或不懂，有疑问的地方，还望大家不吝赐教；好了，废话不多说了，下面开始上图，首先出场的是刚收到的器件包

光板靓照

工具：1刀头烙铁，山寨白光烙铁台；2镊子，个人喜欢较长又直的铁镊子；3无铅0.8MM的锡线；4助焊剂（焊宝），基本上派不上用场；5酒精，用酒精擦拭板子，板子会显得更脏

建议烙铁的温度设置在300-400之间，温度弄高了，焊盘容易脱落

先说一下我焊接主芯片的步骤：1先检查主芯片的PIN角是否正常，然后在主芯片的四个角落，任意一角的第一PIN 上一点锡；2放主芯片，用手轻轻固定住芯片；3在上好锡的位置用烙铁加热，先固定一个角落，然后在对角的位置上锡，再把另外两个角落上锡；4用刀头的烙铁直接在芯片的四边刷锡，最好所有的PIN角都刷上锡；5用刀头的烙铁在上好锡的任意一边预热3-5秒，然后拖焊，基本上拖一两次就可以把锡完全拖下来；6就是检查PIN角是否短路了，第一种方法可以通过芯片正面朝着自己，然后俯视芯片的PIN角，基本上能看出来是否短路，第二种就是把板子放在台灯上面，通过光的透射去看PIN角是否短路，黑色的板子透射的效果不是很好，第三种就是放在显微镜下面去镜检，这种方法要有点条件才能做到；至此主芯片焊接完毕。

下面说一下个人焊接板子的基本步骤：

1先焊电源部分，焊完先测试是否锻炼；2开始焊板子上最难焊接的主芯片，个人觉得主芯片难度大，在周围器件没有焊好的情况下，烙铁可以随便操作，若周围器件已焊好，会影响到主芯片的焊接，当然芯片周围空间已经预留好的就不说了；3焊其他功能模块的贴片芯片，原因同上；4焊电容、电阻，同一种规格的电容、电阻一定要一次性焊完，不然元件容易混料，焊一种元件分一次料，避免分多了浪费和混料；5焊最后的插件部分

电源部分和主芯片，是先测试了电源部分在焊接的主芯片，测完电源部分忘记了拍照了 

成品板靓照

测试流水灯（程序是51FPGA提供的烧录文件，程序还不会写），宿舍条件简陋啊，直接在床上弄了 

数码管

成品板靓照