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    今天碰巧看到了舍友拿回来的钢制作打样完成的电路板，本着学习的态度拿来仔细欣赏一下，就发现了如题所述的问题，其实在早些时候我也这么干过，后来老师说尽量不要焊盘上打过孔，以后就不这么干了，关于这个问题，今天在这简单的总结一下：

1、在焊盘上打过孔不是不可以， 如果放小孔，肯花钱，激光孔和堵孔工艺应该都是没问题的；

    a.对小于或等于0.5mm间距的必须是非常密集BGA焊盘，在焊盘上必打过孔；PCB制版工艺难度增加，费用增加；

    b.对于一些QFN等封装的中心焊盘等接地焊盘，必打，过孔不能过大，回流和波峰都是可以的；

    c.RF场合，阻容等器件焊盘上订过孔比较常见；

    d.在一些高速器件的焊盘上订过孔比较常见。

2、一般的情况，手工焊接没问题，不能过回流焊，焊锡流到孔里后，焊盘上焊锡量太少，很容易造成虚焊；

    对于微小的阻容件来说，可能会使一头翘起来，就是俗称的竖碑现象。

总之，如果没有特殊的需要，能不在焊盘上打过孔就不要打孔了。以上内容仅一己之见，欢迎大家拍砖。。。