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赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件；发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些具有里程碑意义的行业第一发布，延续了赛灵思在28nm领域投片首款器件以及在All Programmable SoC、All Programmable 3D IC和SoC增强型设计套件上所实现的一系列行业第一的优势。

它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题，而且直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题——互连。

赛灵思公司可编程平台产品部高级副总裁Victor Peng指出：“我们制定了业界最积极的20nm投片计划，我相信，和最接近的竞争产品相比，赛灵思在在高端器件上远远领先至少一年的时间，而在中端器件上则领先至少半年左右。当你结合采用台积(TSMC)技术和我们的UltraScale架构，并通过我们的Vivado设计套件进行协同优化，我们相信将比竞争对手提前一年实现1.5至2倍的系统级性能和可编程系统集成 ——相当于领先竞争产品整整一代。”

赛灵思同台积合作，就像28HPL（高性能低功耗）开发过程一样，把高端FPGA的要求注入20SoC开发工艺之中。赛灵思和台积公司在28nm工艺节点上的通力协作，让赛灵思成为行业第一个28nm All Programmable FPGA、SoC和3D IC器件的推出者，把赛灵思推上了性价比和功耗、可编程系统集成以及降低材料清单（BOM）成本方面领先一代的地位。现在，赛灵思已经将这种行之有效的行业领先合作模式从28nm扩展到20nm，推出了行业首个ASIC级可编程架构 — UltraScale。

最新开发的UltraScale架构包括20nm平面晶体管结构 （planar）工艺和16nm乃至FinFET晶体管技术扩展，包括单芯片（monolithic）和3D IC。它不仅能解决整体系统吞吐量扩展限制的问题和时延问题，还能直接应对先进节点芯片性能方面的最大瓶颈问题 — 互连。

现在，人们需要采用一种创新型的架构来管理每秒数百Gbps信息流的系统性能，以及在全线速下进行智能处理的能力，并可扩展至Tb级流量和每秒10亿次浮点运算（teraflop）级的计算能力。单凭提升每个晶体管或系统模块的性能，或者增加系统模块数量，都不足以实现上述目标，因此必须从根本上提高通信、时钟、关键路径以及互连技术，以实现行业新一代高性能应用，满足海量数据流和智能数据包、DSP或图像处理等要求。