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从网上看到一个网友写道的，感觉很有感触，分享给大家看看

这文章写在2011年前后，当时还在之前公司工作，负责管理layout工作。团队大概有十来个同事，当时内部弥漫一种我不太喜欢的气氛，专门喜欢研究犯难的东西，而忽视设计本身。为此，我写了一篇文章。提出建议。

顺便发出来，大家广泛讨论。

后面还写了《论技术的极致-下》，写的时候已经离开公司。本来是想写给以前同事看到。后面一直没有写完。

《论技术的极致》

大家好，您好!

下面的内容会比较啰嗦。希望大家认真阅读。不需要讨论，大家自己思考，择优录取吧。

这是经过很长时间思考的问题。我们内部都有一种良好的愿望，就是希望把事情做到极致，以体现水平。但在某种程度上面，方向出现偏差，我提出来，希望纠正。

例如，我们把技术的极致体现在：极难，极小，层数尽量压缩，过孔种类尽量少，线宽尽量粗，信号等长程度等等。往往为了这些方向，费很大劲，而忽视了设计本身。

如果技术分为：技+术。那么上面那些最多也就是“技”。我们目标其实是“术”。

我一直是把我们的设计工作，当成一直艺术，是一种平衡的艺术。我们就是艺术家，在各种复杂的约束里面选择最佳的平衡点。但是如果一旦迁就某一方面，势必影响其他方面的平衡。

我把平衡分为：平衡，亚平衡，不平衡。我们常常是因为迁就，把事情做到亚平衡。

对设计本身，各种产品的侧重点不同。有的在于成本;有的在于时间快速;有的在于性能优先;有的在于大批量生产优先等等。作为一个专业的设计人，我们有必要独立客观的评价一个产品的侧重点，选择合适的设计方式。

比如说，8mil的线宽和6mil的线宽都能用，在常态下，我们首选6mil，因为他更加灵活、方便、高效。6mil和8mil对于PCB生产，没有任何区别。

又比如说过孔种类，有14mil，16mil，20mil跟只用14mil，生产起来是一样的。但是对于设计，如果只用14mil，很多地方就不合理了。

又比如某些项目对体积要求不高，但是非要把PCB设计得非常小，其实这里也比如损失一部分性能，易生产性，易设计性。同理一个标准要用4层板的项目，拼命压缩为2层，这里一定也会损失一些其他平衡。

我们不反对这些侧重，但是我们必须客观的了解这个产品的侧重点要跟我们设计的吻合。

技术的极致，不应沉迷在“技”，而要更注重“术”。从大局思考，从设计本身思考。到达一定深度以后，往广度发展。最后形成规范化，标准，高效。然后往上下游延伸，深入了解前端PCB生产，后端产品生产，测试。这就是我一直追求。

希望各位同仁能理解并一起追求。