今年的CES大展上,中兴发布了自家重磅级新品中兴Grand S(参数报价论坛软件)。这款手机凭借着其超薄6.9毫米的机身以及一体成型式的风格一举获得了德国iF设计大奖。你一定很想知道它的内部组成是什么样吧?就转一帖大家一起探究一下中兴Grand S的内部做工,看看它最薄四核的称号是否“名副其实”。
中兴Grand S拆机评测
肢解第一步:摄像头后盖暗藏玄机
在观察完中兴Grand S全身之后,笔者发现直接掀开机身背部后壳是行不通的,最终察觉到玄机在摄像头后盖部位有两颗螺丝来固定机身。在此笔者建议使用专业拆机的翘片沿四周撬开摄像头后盖。
拆机前的准备工作
使用翘片撬开背部摄像头后盖
摄像头后盖特写图
顺利划开摄像头后盖之后,我们会发现两颗十字螺丝以及闪光灯组件。之后需要做的就是整个敲开后盖,使用的工具依旧是专业拆机翘片,这里需要注意音量调节按键以及电源按键部位比较脆弱,建议先从机身顶端入手,再慢慢沿机身边缘划开整个后盖。
摄像头后盖的闪光灯组件
取下两个固定机身后盖的螺丝
摄像头组件及其他芯片
打开后盖之后,我们把目光聚焦在摄像头组件部位。在这部分我们可以看到的是中兴Grand S配备的电源键、3.5毫米耳机接孔、震动马达、后置1300万像素摄像头、前置200万像素摄像头以及闪光灯组件。
肢解第二步:发现隐藏的第7颗螺丝
好了,开启了机身后盖之后,我们便可以顺利的将中兴Grand S一拆为二,接着你会发现主板与显示屏相固定的六个螺丝。千万不要以为拆下可见的六颗螺丝就万事大吉了,事实上还有一颗螺丝隐藏在了机身底部的排线下。
成功的拆卸下后盖
具体操作的方法如下,我们首先需要轻轻的拔掉显示屏连接主板的排线,这里的排线是支持插拔操作的,顺利拔掉排线并揭开粘贴在主板上的胶布之后,便能顺利的看到隐藏的第七颗螺丝了。
耐心的拧掉主板上的螺丝
第七颗螺丝的位置比较隐蔽
在拧掉主板上的全部七颗螺丝之后,这时还需要注意两个与排线相连接的地方。一个是电池下方“L型”的黑色排线,另外一个则是机身侧边上的小排线。这里尤其注意“L型”的大排线是采用竖向插拔的连接方式,千万不能直接横向往出拽。
连接无线、车载充电器的触电
配备1785毫安时容量电池
在解决掉主板连接显示屏上的全部排线之后,最后需要做的就是小心的拔掉主板连接显示屏的两个金色锁扣了。还需要提醒大家的是,电池与显示屏面板被强力胶粘住,所以拆卸时多有不便。中兴Grand S仅配备了1785mAh容量电池,不过由于机身超薄的缘故,电池做到如此程度也是很不容易的。
主板与显示屏前盖完全脱离
肢解第三步:主板正面芯片全解析
接下来的操作就变得顺理成章了,首先来看看主板正面的布局。我们需要用改锥小心的开启套在各个芯片上的金属盖,金属盖的边缘都是通过锁扣的方式固定,因此只需要慢慢挑开各个锁扣即可顺利开启金属盖。
手机主板正面的芯片构成
在顺利开启金属盖后,我们可以清晰的看到各个芯片的位置,通过上图我们可以看到标注的芯片类型,分别是三星闪存、高通MDM9215M通讯模块、AVAGO ACPM 7500功放模块。
后置、前置摄像头特写
后置摄像头尺寸对比手指
仔细观察各个焊点的布局,相信大家可以感受到中兴Grand S的机身内部还是具备不错的工艺,在超薄6.9毫米的基础下,中兴特意将各个芯片的体积进行压缩,同时还要保证功耗方面的平衡,也展现出了国产厂商在技术上的日益成熟。
后置摄像头与前置摄像头拆卸时要注意连接的排线
肢解第四步:四核高通APQ8064现身
将主板翻过身来,我们需要用和刚刚相同的手法打开芯片上的金属盖,之后会看到尔必达Elpida 2GB运行内存以及它背后的四核骁龙APQ8064处理器。只是不知道笔者拆解的机型是不是个例,上面已经无法看清具体的文字信息。此外,高通电源管理芯片则位于骁龙APQ8064处理器的上端。
主板背面芯片示意图
中兴Grand S拆卸完毕
经过2个半小时的努力,笔者最终成功的将中兴Grand S“肢解”,除了屏幕部分由于没有专业的吸盘工具没能正常拆卸之外,其余的机身、主板等零部件都已经成功拆卸。最后的重新组装过程也还算顺利,我们只需要按部就班把排线插好、扣上后盖即可。
中兴Grand S重新组装成功
上图完毕,谢谢!
有奖活动 | |
---|---|
【有奖活动】分享技术经验,兑换京东卡 | |
话不多说,快进群! | |
请大声喊出:我要开发板! | |
【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时,欢迎踊跃投稿啦 | |
奖!发布技术笔记,技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
打赏了!打赏了!打赏了! |
打赏帖 | |
---|---|
【笔记】生成报错synthdesignERROR被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】LTDC+DMA2D驱动RGBLCD屏幕被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】Coremark基准测试被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】浮点数计算性能测试被打赏50分 | |
【STM32H7S78-DK评测】Execute in place(XIP)模式学习笔记被打赏50分 | |
每周了解几个硬件知识+buckboost电路(五)被打赏10分 | |
【换取逻辑分析仪】RA8 PMU 模块功能寄存器功能说明被打赏20分 | |
野火启明6M5适配SPI被打赏20分 | |
NUCLEO-U083RC学习历程2-串口输出测试被打赏20分 | |
【笔记】STM32CUBEIDE的Noruletomaketarget编译问题被打赏50分 |