1、芯片采用大功率背镀铝工艺，散热更直接
2、芯片热量直接从支架底部导出，相对3014散热面积更大，散热性能更加优良
3、发光面为长方形，相对3014、3528发光面积大、发光角度大，发光均匀，发光面积是3014的2.3倍，3528的2.1倍
4、2835为升级新光源，应用广泛，克服3014侧面发光角度小的缺点，有效解决3528照明应用中点光源现象
5、根据产品型号、客户散热使用条件，可采用20-50毫安多种电流使用
6、增加10%的透光率，可采用85-95%的透光罩，在LED日光灯上体现特别明显
7、特殊规格使用，可有效替代5050
2835贴片制造成本高的因素：
1、硅胶使用是现有3528胶量的1.4倍，荧光粉为1.7倍
2、支架需要镀银的面积大，耗银多，支架厚度为0.3mm，为现有3528厚度0.15mm的2倍
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