拆机的逆过程，全球首发！手工DIY手机摄像头全过程（一）-电子产品世界论坛

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拆机的逆过程，全球首发！手工DIY手机摄像头全过程（一）

高工

2013-10-02 16:53:40 打赏

显微镜下面的 FPC BGA区域

已经焊好30W像素一侧的 FPC

待上的 200W像素 CMOS 芯片

锡膏

0201 封装的电容 0.1微法

准备上锡膏

钢片对准焊盘

再来一张

涂好锡膏，最上面因为钢片上电容位置不对，所以只能手工去放锡膏，难看无所谓，等焊锡融化后就好了

放好电容和芯片，显微镜下得样子

上高温台，加热

全貌。左侧热的右侧凉的

被加热的板子

焊接好之后上夹具，测试电气性能

夹具全貌

上电

根据右侧的连续性判断电气性能

电气测试OK

除尘

用视频放大器在显示器上观察并除掉上面的灰尘

APS胶水

粘胶之后进行夹住

夹住

镜头

粘胶过程

放镜头过程

关键词：拆机过程全球首发手工手机摄像头全过程

专家

2013-10-03 17:56:02 打赏

2楼

这都能拆，

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