显微镜下面的 FPC BGA区域
已经焊好30W像素一侧的 FPC
待上的 200W像素 CMOS 芯片
锡膏
0201 封装的电容 0.1微法
准备上锡膏
钢片 对准焊盘
再来一张
涂好锡膏，最上面因为钢片上电容位置不对，所以只能手工去放锡膏，难看无所谓，等焊锡融化后就好了
放好电容和芯片，显微镜下得样子
上高温台，加热
全貌。左侧热的 右侧凉的
被加热的板子
焊接好之后上夹具，测试电气性能
夹具全貌
上电
根据右侧的连续性判断电气性能
电气测试OK
除尘
用视频放大器 在显示器上观察并除掉上面的灰尘
APS胶水
粘胶之后 进行夹住
夹住
镜头
粘胶过程
放镜头过程
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