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Samsung MoviNAND 8G “U盘”制作

高工
2013-10-15 09:28:40     打赏
手上有一颗很奇怪的NAND,查资料后才知道是Samsung出品的MoviNAND,型号为KLM8G2FEJA-A001,是一个集成了MMC控制器的NAND(相当于一个SD卡),容量为8G。因为是锡球很小、间距很小的BGA封装,没有现成的PCB的做载体的话,DIY会很难。还好,我找到了一片空的PCB。并采用我常用的分尸****,切割PCB,只留下我需要的部分。 下面请MoviNAND闪亮登场:








下一步就是将此MoviNADN焊接到切割好的PCB上,先将PCB上的焊盘用烙铁吃上锡,抹上一层薄薄的阻焊膏,将MoviNAND对准PCB上的丝印(对准焊盘)。然后将热风枪的风嘴去掉,保持风力最大,这种情况下热风枪产生的热风风速很缓慢又保证了温度够高。在PCB的上方慢慢由远到近的接近MoviNAND芯片,让温度应力慢慢的施加到芯片及PCB上。呵呵,我是怀着忐忑的心情完成这步的。焊接完成后,看了下,左右有点歪,用万用表测量下各个信号点的对地阻值,全部正常。就决定不再修正了,因为修正的风险很大,我又没有合适的锡球可以重新置球。下面为焊接完成后的图片: 好了,它生命中的另外一半也该出场了!基于GL827L的读卡器,为了保持苗条的身材,同样被切割到极致。 呵呵,接下来该合体了。将两块板子用飞线的方式进行连接,其实没有几根线,Data0~3、CLK、CMD、Power、GND,CD和WP直接在读卡器PCB上接地。为了保持好身材,上图中的那颗插件的12M晶振被替换为贴片的。这样处理后,即使两块板合起来也不厚。只不过为了方便固定的原因,MoviNAND被夹在两块板子中间了,主角只好潜水了。 呵呵,其实大小比一般的U盘电路板大那么一点点,有合适的壳子还是很有机会安装进去的。另外,最终的模样是增加了读写指示灯,裸露飞线及焊盘用绿油覆盖了。 最后,来看看速度,跟一般的USB2.0的U盘差不多吧,呵呵,这个纯属练手玩玩。



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