不看原帖网友分享和专家解释，你能选出答案吗？哈哈
哈哈 楼主来了
原帖ADI专家给出的标准答案是：图示左侧为正确实施方案，右侧为错误实施方案。左侧示例中，典型的 0.1 μF 芯片陶瓷电容借助过孔直接连接到 PCB 背面的接地层，并通过第二个过孔连接到 IC 的 GND 引脚上。相比之下，右侧的设置不太理想，给去耦电容的接地路径增加了额外的 PCB 走线电感，使有效性降低。（http://ezchina.analog.com/message/10210#10210）又学习了点经验。。。
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