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PSOC4的大容量存储芯片测试
什么是SIP，SIP是基于大容量的存储芯片，简单的说就是：系统级封装，SIP立体封装产品：将多个相同或不同的器件采用立体封装工艺组合在一个封装体内所形成的系统级芯片，例如EEPROM大家最常见的，最熟悉的芯片AT24C02，大家称为原料片，几个原料片经过叠加后变成存储容量更大SIP芯片。目前我从事的SIP产品的调试以及设计工作，主要生产的SDRAM、SRAM、MRAM、EEPROM、NAND FLASH 以及系统级微型计算机模块、大大小小上百种SIP模块。而对于这个SIP 产品经过系统级的封装之后，并需要对其成品进行功能的测试，测试平台是一项非常重要的任务，目前采用的FPGA的测试平台，已基本上能达到测试所需要求，众所周知，采用价格较高的FPGA芯片成本太高，是否采用价格低廉的，功能强大的RAM芯片来代替这个测试平台，本想尝试采用PSOC4来搭建一个简单测试平台，若果能比FPGA尝试更加简单那更好。最近一、两个月在外都忙项目，基本上没时间搞这个PSOC4，但方案写好了，有时间上传一下，有做SIP技术的探讨一下。sip立体封装技术在嵌入式计算机系统中的应用(2).pdf，先了解一下，开发手记，后续没太多时间写，尽量看能有时间做完。到时按规则把板子寄回论坛。
关键词： SIP技术 系统级封装
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