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　　随着电子技术的以及集成电路的发展，电子设备日趋小型化、多功能及智能化。然而高集成度的电路元件都可能因静电电场和静电放电(ESD)引起失效，导致电子设备锁死、复位、数据丢失而影响设备正常工作，使设备可靠性降低，造成损坏。因此，研究电子设备所造成的ESD危害及原理，避免ESD的发生具有重要意义。

　　本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/185173.htm

　　ESD(Electro-Static discharge)即“静电放电”，一般源于两种条件的发生：

　　1. 两个物体处于不同电位时，它们之间的直接接触传输。

　　2. 两个靠近的物体之间产生的静电场。

　　静电的主要来源大多数是绝缘体和典型的合成材料，例如：乙烯树脂、塑料工作平台、绝缘鞋、成型的木制椅子、透明粘胶带、气泡袋和不直接接地的焊锡烙铁。这些来源产生的电位极高，因为它们的电荷不太容易分布在物体表面或者传输给别的物体。当两个物体相互摩擦产生静电被称为摩擦电效应。一些常见行为会产生较大的ESD电压，部分示例见表1。

　　ESD损坏IC是由于产生的高压和高峰值电流造成的。精密模拟电路往往具有极低的偏置电流，比普通数字电路更容易遭到损坏，因为用于ESD保护的传统输入保护结构会增加输入泄漏，因此不能使用。对于工程师来说，ESD损坏最常见的表现是IC发生故障。然而，暴露在ESD之下也可能导致泄漏增加，或者使其他参数下降。如果某个器件在评估期间似乎达不到数据手册上的规格指标，则应考虑ESD损坏的可能性。图1列出了ESD引起的故障的一些相关点。

　　所有ESD敏感器件均采用保护性封装。IC通常装在导电泡沫中或者防静电包装套管中，而后将容器密封在一个静电耗散塑料袋中。密封后的塑料袋用一个明显的标签标好(如图2所示)，标签上标明正确的操作程序。如图2所示外部封装说明旨在告知用户，必须遵循ESD保护所需要的操作程序。另外，ESD敏感型IC的数据手册都有一条醒目的声明，如图3所示。