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  电子元件的焊接一般使用松香作为助焊剂，焊锡膏适合焊接比较大的部件。元件引脚的挂锡以及导线接线端的挂锡使用焊锡膏更加简便一些，效果比较好速度快，但是挂锡后要清理一下残余的焊锡膏，焊锡膏腐蚀性比较强长时间可腐蚀线路板等。大多数书籍介绍以及工厂生产时一般规则是电子元件的焊接不使用焊锡膏，初学者为了练习或提高焊接的速度与质量可少量使用，使用后一定要清洗好。
元件引脚的处理方法，可使用橡皮、小刀或镊子处理引脚表面。图示如下：

    橡皮处理可光滑美观，站长与大多数计算机爱好者使用过橡皮修理计算机内部的金手指。

    刀刮比较简单，要小心使用工具。

    站长习惯的方式，使用镊子进行表面处理，速度快效率高。

    元件引脚的挂锡可提高焊接质量，减少虚焊的可能。但是温度不能过高，手法要快，并且距离元件引脚根部5mm以外，或为了避免元件损伤可使用镊子夹住引脚的根部区域，起到快速导热降温的作用，这招在焊接三极管等元件时尤为重要。
    元件引脚及导线焊在线路板上后过长部分要剪掉。
    工业生产为了降低成本，缩小体积，提高成品工作的可靠性，一般采用贴片式元件利用回流焊、贴片机等进行焊接。