LED灯能将20%的电能转换为光线，余下的能量转换为热能扩散到周围空气中，如果这个过程存在阻碍，则会使LED芯片的温度上升，当LED灯芯片温度达到一个限值后，会造成LED灯永久性的损伤，导致LED灯发生光衰而缩短使用寿命。
地球大气中二氧化碳含量日益升高，导致严重的气候恶化，影响到地球的生态，威胁到人类的生存，节能减排刻不容缓，LED灯作为一种节能照明工具，在世界各国得到普及推广。
LED灯散热技术一直是LED灯厂家重点关注的领域，成都朝月光电与国内LED灯厂家一道在这方面也一直在努力。 LED灯的散热途径有以下几条： 1. 热量从空气中散发 2. 热量由Systemcircuitboard导出 3. 热量由金线导出 4. 热量由电路板导出 5. 热量由基板导出 6. 热量由热管导出 目前板上芯片已经成为主流制式，共晶（Eutectic）及覆晶（Flipchip）等技术普及，LED晶粒产生的热量传导到基板以及电路板所占比例很大，也是LED灯散热优良与否的关键，从理论上讲，新的制式散热效率会比原来的方式（比如金线）更高，因为导热截面积大大增加，但是界面间的热阻等问题也必须得到解决。 因此LED灯散热基板应运而生，通俗的说，要想快速的降低一个体积与表面积都很小的高温物体的温度，就必须有一个媒介，这个媒介的体积与表面积都较大，而且热阻小，导热系数高，有了这个媒介之后散热效果会好很多，LED灯散热基板（或者还包括外挂的散热鳍片）就是这样的媒介。 当需要散发的热量较少的时候，PCB就能胜任散热的工作，当需要散发的热量较多的时候，那么铝基板才能胜任散热的工作了，当需要散发的热量更多的时候，那么铜基板才能胜任散热的工作了。 但是另一方面需要考虑LED晶粒与基板间的电流与热能通道，即界面问题，基板本身导热性再好，但与LED晶粒的界面间存在导热不良也是白搭，加上还要满足高温加工及机械性能等等方面的要求，陶瓷基板成为最有希望的方向，硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板等都有厂家在研究，但是现阶段都还有这样那样的缺陷难以大量应用，目前较成熟的方式还是薄膜氮化铝陶瓷，不过价格仍然限制其推广普及。至于风扇主动散热及电场自动风冷散热请查阅相关文献
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