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贴电阻没意思，把片子贴上去，焊过之后看看烧了没有？

贴片子正在测，

只焊上过 MAX232跟贴片5V稳压管，能正常使用。。



由于用手动锡膏涂在焊盘上不够精准，如果残留在旁边上

加热后会产生锡珠

像M8这样管脚间距比较小的，用手把锡膏涂在m8焊盘上，很难不溢出在外面
加热后在M8管脚中间会残留有非常小的锡珠,不好去掉

焊这种片子恐怕还是用电铬铁比较好...晕..


如果怕太热，可以用135度熔点的无铅锡膏。。【不过这种焊锡膏贵很多】
我这用的是183度熔点。有铅的。。【穷啊】


偿试一下难度比较高的M8。。


(原文件名:35.jpg) 

锡膏只能这样涂了，反正加热后焊锡人会自动吸到焊盘上去，没吸到焊盘上的锡膏，
在边上就会结成小小锡珠，用清洗剂擦一下或用手一抠就掉了


(原文件名:30.jpg) 


(原文件名:31.jpg) 


焊完后，用5元一瓶的松节油，清洗完结果

第5脚高旁边粘有小锡珠，肉眼能看到，还有其它肉眼看不到，应该有很多，潜藏的危机。。

(原文件名:32.jpg) 



(原文件名:33.jpg) 



前面前2脚焊在了在一起

(原文件名:34.jpg) 



测试了程序烧写，一切正常，

焊完效果很满意。。。。

只是这个小锡珠残留的问题，有安全隐患。。




【说明红色字体都是别人踢得的问题】


不错呀。

LZ用什么来控制温度的？

那块开发板，还是那个温控仪？

用SSR直接控制电炉电源吗？


【接着就是楼主的回答】


没有温度控制，
温度器只是用来显示温度
手动开关加热


有想加入自动控制
但整个过程只有几分钟时间，是否有必要
目测最准确，看锡熔化后再烤它10-20秒就可以开箱取货了，有空会改进一下顺便学习一下PID控制

PCB板的面积大小会影响热气循环，又测了一下放入两块，面积占半个烤箱空间的PCB板
上下层的温度差了10多度，

不过焊接时，上下层锡熔化的时间也只间隔了5，6秒，没什么关系。。

烤箱内部图，加装了一个电机。。无任何线路板控制还卖那么贵，真是暴利。。





这没什么技术含量，偶只是验证一下前人的做法是否真有可行性。。

目测最直观，可以看到每个板上的锡一个个全熔化，不会有没焊牢的情况

板的大小，面积，厚度不同，熔化时间也有点不同

再加上有点温差，小板会熔的快一点，大板的会慢一点

用目测看大小板上的锡全都熔化后，就可以了。。



最后测一块大板 15 cm x 11cm


(原文件名:37.jpg) 


局部

(原文件名:38.jpg)

有一个问题就是最后一张图上楼主的板子上也有一些直插元件，如果事先不将芯片或者插座一并放上，那考完之后会不会就将那些眼堵住了呢？

别往过孔上锡浆就没问题吧


用牙签 加锡 膏不好。我用 注谢器加，比较好用


我用注射器怎么着也吸不到注射器里锡膏。


吸的时候 把针头取下


这招比较牛X！


通常PCB板在设计的时候，插件的集中设计在一面，贴片的都集中在另一面
这样贴片那面就归机器焊，插件的手工来。。


混装的怎样烤（有插件，有贴片..) 

反面贴片还没试烤过，估计不行，焊点的锡熔化后应该会成下垂形。。
有空去试试

这是回流锡浆温度曲线图：


低温型：

(原文件名:2.jpg) 



普通型：

(原文件名:3.jpg) 


高温型：