顺便学习PID运用,用增量型,
在设定上限温度点200度,开始出现振荡。。。参数设置还未了解透彻
书上说位置型比增量型精度更准确
然道,用增量型方法不能调到百分百定位在200度误差1,2度左右?
这是控制电络铁加热,模拟回流焊温度运行曲线。。
(原文件名:AA.jpg)
这种方式能不能搞双面板
底面的元件会不会掉下来
请教LZ,有两面混装的怎样烤(有插件,有贴片..)
现在有种板子上两面都有插件,其中一面是贴片,真不知该如何操作? 双面板回流焊工厂通常做法是: 1.先在其中一面贴上贴片元件,并且在每个贴片元件的中心点上,点上耐高温贴片红胶,作用是把贴片元件牢牢粘在板上, 以便翻转后再烧烤时,元件不会掉下来。。。。。但这会增加成本,实际小型运用没必要,只要下面铺块PCB板,放在PCB板上烤就不会掉下来 (原文件名:1.jpg) 2.回流焊完上面一面后取出,再贴片另一面,贴完再放进去高温回流,也就是要回流烧烤两次。 只是经过2次回流后,在第一次回流那一面的焊锡色泽,会出现有不光泽现像。。因为高温烤了两次, 所以在第2次翻转烤时,底部的发热管应该关掉,只烤上面,这样出来效果就很正常了。。 多次烧烤如果怕会影响芯片质量 最好选择低温型锡膏。。。。但这又增加了成本,我这里低温型锡膏零售价一瓶500克200元。。。 淘宝会便宜一点.. 哈哈·类似楼主的试验我也做过!不过我的使用铁机箱自己做的·,加热用的是5根红外加热管(就是电暖器里的),温控自己用单片机做了块板子,有缓慢加热和快速加热功能·,为了整订回流曲线,巾帼反复试验效果还可以,已经焊了几千块板子了
既然翻出来了,就再接再励
不错,不过做网直接叫别人做就OK了,160元有34X44CM
这东西并不是非要装个风扇才能用,不装风扇也能用,烤箱直接买回来就可以用了 就是中间要多停顿几次让板温度均匀受热,减小温差,这样容易做板上焊锡差不多同时熔化 特别是板比较多,放的面积比较大时,没有风扇循环,箱内各处的温度又不很均衡。。 不均衡的结果,会造成比如放在左边的板都熔化好了,而右边的板却还没动静,还要再等一会儿,当然也不用等太久,上层之间温差比较小区别不大,上下层之间差别就大了一点 要温差减到最小,那就要各点充分的受热 烤箱基本都有机械温度控制旋钮, 先把温度旋钮开到80度位置 温度到时会停止加热,就让它停一会儿20多秒,让板各处充分升温受热,达到温度平均,把温差减到最小 然后 再把温度旋钮转到150度,继续加热 加热升到150度左右,又停止,再让他停一会儿10-20秒,再让板各处充分受热,减小温差 最后再把温度旋钮直接转到200度,然后目测直到板上所有焊锡全都熔化后,就可以手动关闭加热,开门散热。。 麻烦了一点。。
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