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　　温度补偿晶体振荡器，简称为温补晶振。温补晶振属于有源晶振，它是在普通晶振的基础上，加了一个温度补偿网络，从信号特征上它主要分为模拟温补晶振和数字温补晶振两种，也可从补偿方式分为：直接温度补偿晶体振荡器和间接温度补偿晶体振荡器。

　　每个温补晶振产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测，在如此精密的制作过程中，稍不留意就容易产生碰壳现象(即：振动时芯片跟外壳容易相碰)，从而晶体容易发生时振时不振或停振。但毋须担心，下面小编教大家正确的方法，让你不再为温补晶振停振紧皱眉头。

　　1、严格按照技术要求的规定，对晶体组件进行检漏试验以检查其密封性，及时处理不良品并分析原因;

　　2、压封工序是将调好的谐振件在氮 气保护中与外壳封装起来，以稳定石英晶体谐振器的电气性能。在此工序应保持送料仓、压封仓和出料仓干净，压封仓要连续冲氮气，并在压封过程中注意焊头磨损情况及模具位置，电压、气压和氮 气流量是否正常，否则及时处理。其质量标准为：无伤痕、毛刺、顶坑、弯腿，压印对称不可歪斜。

　　3、由于晶振是被动组件，它是由IC提供适当的激励功率而正常工作的，因此，当激励功率过低时，晶体不易起振，过高时，便形成过激励，使芯片破损，引起停振。所以，应提供适当的激励功率。另外，有功负载会消耗一定的功率，从而降低晶体Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象，所以，外加有功负载时，应匹配一个比较合适有功负载。

　　4、控制好剪脚和焊锡工序，并保证基座绝缘性能和引脚质量，引脚镀层光亮均匀无麻面，无变形、裂痕、变色、划伤、污迹及镀层剥落。为了更好地防止单漏，可以在晶体下加一个绝缘垫片。

　　5、当晶体产生频率漂移而且超出频差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，可以通过调节晶体的负载电容来解决。