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大学的时候买的笔记本，到现在都已经将近5年了。期间修过一次，好像是北桥或显卡烧了，拆开看过，北桥和显卡都被动过了，固定的胶都被去掉了。这次又是同样的毛病。caps lock和num lock的灯一下一下的闪。这次没打算再去修，怕修了也坚持不了多长时间。又买了个新的，旧的就拿回家了，准备自己弄一下。练习一下热风枪。

为了修电脑之前练习一下，就又从论坛里买了几块废显卡，在拆了1个gpu，三个显存之后之后，就拆开了，笔记本，准备加焊北桥。本来没抱太大希望，修的过程没有拍照片。就发几张工作环境和裸机试验的照片吧。顺便分享一下热风枪加焊的经验。仅供参考。

这些是拆下的废旧显卡的芯片

芯片背面锡球（就粘了几个，大部分锡球都在显卡上面）

工作环境很简陋，两个板凳，一个铁丝弯的架子，用来放笔记本主板，一个850热风枪，一个普通的吹风机，用来预热，还有松香和镊子。

加焊过程中最主要的就是别局部过热和温度突变。

  1.先用电吹风把主板加热一下，温度提高一些就行，主要是热风枪风量太小，预热慢。

  2.然后就拿850，不加集风的嘴。在要焊接的部分来回加热，温度100左右，风量以感到有风且吹不跑零件

为准。

  3.逐渐提高温度，风量不用调，让要加焊的部位温度慢慢升高。为提高成功率，可以慢一点，毕竟没有锡

炉之类的辅助加热工具，所以温度慢慢升高会比较好一些。注意，升高温度后风嘴不要只对着一个地方吹，否则可能会造成局部过热，用风嘴的来回晃动和温度旋钮共同控制pcb板的温度。

  4.温度调到180左右的时候，用镊子在北桥旁边放上一些松香，只放在一条边上就行，别四面都放，里面可能会聚集气体，胀坏了。

  5.继续慢慢往上调，让松香融化，吸到芯片下面，均匀加热北桥，让松香分布均匀，继续加热一段时间，让松香中的易挥发的物质挥发一部分，防止发生崩爆，导致锡球粘连或者崩出。我加焊的时候，温度到280左右的时候，松香就很稀了，可以轻松流到芯片下面，这时候我用万用表测的芯片温度在220多度吧。

  6.加热过程中松香挥发不是很剧烈的时候就可以再调高一点了，我的是调到了320度左右，先均匀加热北桥几圈，然后减慢晃动速度，让芯片每个部位都被加热一两秒，让锡球融化。松香会冒出一些烟来，感觉差不多的时候，就可以停止加热了，自然冷却。（不过网上既有说要和加热过程对称的逐渐降温，也有说用吹风机快速降温的。不知道到底哪个正确。）

修好之后开机图，这时候没装硬盘，进的pe系统。

之前就在网上看到说用热风枪做bga难度很大，成功率很低。不过没想到自己做起来也挺简单的，没出现pcb起泡的现象。不过也不排除我这个是个例，也许是我运气好吧。这些经验仅供参考，一切后果自负哦。最后再提醒一句，风枪一定要动起来，不要只加热一点。还有，不能用焊锡膏，我在废显卡上试验过，芯片底下直接就沸腾了。噼里啪啦的冒泡。