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　十一，解除束缚后，我们将主板从内腔提起。iSight摄像头跟着主板一块儿被提起来，内腔还剩下一些零件没拆。

　　十二，我们终于摸到iPhone 5的好东西了：芯片。我们一起来看看iPhone 5的芯片都是什么型号(稍后公布)。

　　芯片大公开：

　　橘色：Skyworks公司的77352-15功率放大器模块

　　土黄色：SWUA 147 228

　　浅黄色：TriQuint公司的686083-1229

　　绿色：Avago的AFEM -7813功率放大器

　　蓝色：Skyworks公司的77491-158

　　紫色：Avago Technologies(安华高科技)的 A561S K1224 GF010

　　橘色：高通PM8018射频功率管理IC

　　浅黄色：海力士H2JTDG2MBR 128 GB( 16 GB) NAND快闪记忆体

　　绿色：苹果338S1117音频编解码器

　　蓝色：意法半导体(ST)的 L3G4200D ( AGD5/2235/G8SBI )低功耗三轴陀螺仪。与iPhone 4S、iPad 2和其他领先的智能手机一样。

　　紫色：Murata 339S0171 Wi-Fi模块

　　土黄色：苹果338S1131电源管理IC

　　十三，主板上的许多零件都用螺丝钉和金属架来固定，看来苹果非常重视主板上的零件，非常好。

　　十四，一掀开就看到苹果的A6处理器。

　　苹果自己的芯片：Cirrus音频编解码器

　　十五，主板上的各种芯片如同木块上面爬着的蚂蚁。

　　- 意法半导体(ST)的 LIS331DLH ( 2233/DSH/GFGHA )超低功耗高性能的3轴线性加速度

　　- Broadcom的BCM5976触摸屏控制器

　　- 苹果的A6处理器

　　- 高通MDM9615M LTE调制解调器

　　- RTR8600 RF Multi-band/mode收发器，同在三星Galaxy S III发现的一样。

　　十六，iPhone 5的4G LTE芯片，已经可以肯定是Qualcomm MDM9615M。

　　十七，触控板控制器的芯片是Broadcom BCM5976，来个特写。

　　十八，解剖完主板后，我们将目光转向后背壳。接下来拆Lightning底座接口组件，包括耳机孔和扬声器。看这部分零件，苹果是不得不缩小底座接口，显然这个组件容不下30-pin的底座接口。底部的麦克风挤在耳机孔和Lightning底座接口之间，躲在第二个扬声器孔后面。

　　苹果使用了跟MacBook Air一样的触控板控制器。加上德州仪器的触摸屏控制器，造就了iPhone 5 Retina屏幕的触控输入。

　　下面我们近距离地看一下这些零件，我们可以清楚地数到底座接口的确是8-pin，虽然苹果官方没有详细解释，但其中两针是用于供电和接地，其他6针还不知道什么用处。

　　Lightning的每一针外面都镀金

　　十九，虽然还有几个零件没拆，但是掂量了一下后背壳，还是能感觉到很轻。具体有多轻，我们用精确度很高的设备称了一下，整个后背壳只不过比iPhone 4S的背面玻璃重那么一点点。

　　二十，震动马达采用压力接触焊接的技术，省去撬开小连接器的麻烦。iPhone 4S是采用线性马达，与iPhone 4S不同，iPhone 5用回以前用过的旋转马达。曾经我们还很欣赏苹果用噪音小的线性马达，现在我们挠破头都不明白苹果怎么后退了。