东芝R700，第一代i5 540处理器，2009年左右上市，13寸，含电池仅重1.38kg，并且接口齐全（3USB,1esata,LAN,VGA,SD,ExpressCard)，还带光驱，让macbookair也汗颜
全镁合金机身，设计相当合理紧凑，后盖没有卡扣（镁合金也不能像塑料那样设置卡扣），取下螺丝就可以拆开后盖
原装风扇和淘宝购买的比较，原装的是ToshibaHometTechnology，淘宝买的是Forceconn的，虽然是两个厂家，不过风扇可以说是一模一样，连模具都一样，接缝什么的，怀疑是翻新的，不过卖家也没说是全新。原装风扇之前清过几次灰了，贴纸也被撕下来过，想上油，不过发现无法取下扇叶，轴承是卡住的。这种设计很垃圾！之前也不敢暴力拆解，怕坏了就没的用了
顺便重新上硅脂，这个硅脂号称含银，灰色的，导热速度不错
CPU是焊接上去，为了轻薄省下了cpu座。。代价是cpu不可更换
这个笔记本散热设计比较特别，风扇不是在散热片旁边，而是先吹主板最后从散热片吹出去。和一般的设计比，可能会造成cpu核心温度高但是主板其他位置散热好
主板特写1
光驱位，使用特制7mm光驱，不过已经被我换成硬盘
接口板1特写
主板全景，可以看到风扇在主板下侧，通过风道后吹出散热器
光驱位硬盘，固态的哦，没有msata接口，不过有光驱也是一种弥补了
SD读卡器，在光驱下面，为了防止电路板跟硬盘外壳接触短路，我贴上了胶带
原光驱是没有上盖的，所以原始设计没有在此处设置绝缘
镁合金c壳内部是东芝专利蜂巢式设计，号称能降低厚度的同时保证刚性，实际感觉也不错，机身坚固程度比它的上一代R500好多了
换好的风扇特写，旁边是接口板2，一个usbsata复合接口，一个usb，还有个hdmi
散热器和另一块硬盘都装上的全景照
进风口有滤网，胶没有粘性了，重新拿点双面胶粘上
D壳全景，ExpressCard安装在此，还没有用过这个接口。
装上D壳，D壳有开2个口，方便更换硬盘和内存，同样是蜂巢设计
开机测试一下温度
弄了个VB脚本把CPU耗到最大，风扇全速运行。。。遗憾的是，风扇声音还是很大！！CPU温度90度左右
打算把旧风扇拆开上点油，当我满心欢喜的以为完美拆下扇叶时。。。
报废了。用钳子用力拔出轴，卡的非常紧，估计想无损拆扇叶是不可能的
想把电路板取下来不过底座都坏了也没弄下来
暴力拆下电路板，想看看这个轴里面到底是啥结构
上电锯
该死的风扇厂家，做这么恶心的设计，我一管美孚锂基润滑脂派不上用场了，在其它可以上油的机器上使用，声音比新的还小。
被锯开以后也没发现什么
拆机感想：轻薄本还是小日本专业，这个本虽然小，但是布局很宽松，电路板和各种部件之间空间很大，感觉可以做得更薄。不过东芝没有为体积牺牲舒适性，得益于部件之间充分的空间，这个本用起来还是很凉快的。Thinkpad的x系列也很出名，但是从结构设计和材料上跟纯日系还是很有差距的。走线凌乱，布局不合理，虽然也是日本设计的。。
全文完
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